[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

第一电子元件；

第一配线基板，其包括第一电子元件安装焊盘，所述第一电子元件安装在所述第一电子元件安装焊盘上；以及

第二配线基板，其位于所述第一配线基板上方，

其中，所述第一电子元件安装焊盘设置在所述第一配线基板的与所述第二配线基板相对的第一表面上，

所述第一配线基板与所述第二配线基板通过位于这两者之间的内部连接端子电连接，并且

在所述第二配线基板的与所述第一电子元件相对的部分中形成凹入部分，以容纳所述第一电子元件的一部分。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述第一电子元件安装在所述第一配线基板的多个位置上，并且

所述凹入部分形成在所述第二配线基板的与安装在所述第一配线基板上的所述第一电子元件的一部分相对的部分中，所述第一电子元件的所述一部分高于位于所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的所述内部连接端子的高度。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

密封树脂，其用于密封所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的空间。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，在所述第二配线基板中形成贯通部分，并且所述贯通部分穿过所述第二配线基板的与所述凹入部分的底部相对应的部分。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，在所述第二配线基板的与形成有所述凹入部分的表面相背对的表面上设置第二电子元件安装焊盘，并且在所述第二电子元件安装焊盘上安装有第二电子元件。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中，所述内部连接端子为导电球，所述导电球包括：

芯，其用于保持所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的预定距离；以及

涂层部分，其覆盖所述芯。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，还包括：

外部连接焊盘，其设置在所述第一配线基板的与所述第一表面相背对的第二表面上，并且与所述第二配线基板电连接。

8.一种半导体装置，包括：

第一电子元件，

第一配线基板，其包括第一电子元件安装焊盘，所述第一电子元件安装在所述第一电子元件安装焊盘上；以及

第二配线基板，其位于所述第一配线基板下方，并且面对安装在所述第一配线基板上的所述第一电子元件，

其中，所述第一配线基板与所述第二配线基板通过位于这两者之间的内部连接端子电连接，并且

在所述第二配线基板中形成用于容纳所述第一电子元件的一部分的电子元件容纳贯通部分，所述电子元件容纳贯通部穿过所述第二配线基板的面对所述第一电子元件的部分。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，

其中，所述第一电子元件安装在多个位置处，并且

所述电子元件容纳贯通部分形成在所述第二配线基板的与安装在所述第一配线基板上的所述第一电子元件的一部分相对的部分中，所述第一电子元件的所述一部分超过连接在所述第一配线基板上的所述内部连接端子的下端。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，还包括：

密封树脂，其用于密封所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的空间。

11.根据权利要求8所述的半导体装置，

其中，在所述第一配线基板的与形成有所述第一电子元件安装焊盘的表面相背对的表面上设置第二电子元件安装焊盘，并且在所述第二电子元件安装焊盘上安装有第二电子元件。

12.根据权利要求8所述的半导体装置，

其中，所述内部连接端子为导电球，所述导电球包括：

芯，其用于保持所述第一配线基板与所述第二配线基板之间的预定距离；以及

涂层部分，其覆盖所述芯。