[发明专利]多芯片封装及其制造方法以及包括该多芯片封装的制品

权利要求书

1.一种多芯片封装，包括：

光电组件；

插槽，其容纳所述光电组件，所述插槽与所述光电组件电连通；

板，其具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相反设置，所述第一表面的一部分与所述插槽的一部分接触，以提供所述插槽和所述板之间的热接触；

蛇形通道，其设置在所述板和所述插槽之间，以提供用于通信线缆的通路，所述通信线缆操作用于与所述光电组件通信，所述蛇形通道为通信线缆提供了应变释放；和

热交换器，其与所述板热接触；所述热交换器操作用于冷却所述多芯片封装。

2.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述光电组件被设置为紧邻所述插槽的垂直壁。

3.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述插槽进一步包括插入物；所述插入物被设置为紧邻所述通信线缆离开所述多芯片封装的位置。

4.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括至少一个曲肘；所述曲肘具有第一线性部分和第二线性部分；所述第一线性部分和所述第二线性部分经由半径部分相互连通。

5.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括多个曲肘；至少一个曲肘具有由半径部分隔开的两个线性部分；所述线性部分与所述半径部分连通。

6.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括多个曲肘；每个曲肘具有由半径部分隔开的两个线性部分；所述线性部分与所述半径部分连通。

7.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道操作用于控制传递到所述光电组件的外力。

8.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道包括密封，所述密封有效控制污染物进入所述多芯片封装。

9.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述蛇形通道的壁涂覆有接触所述通信线缆的密封剂。

10.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述第一表面的所述部分经由垂直壁接触所述插槽的所述部分。

11.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述热交换器是液冷的热交换器。

12.如权利要求11所述的多芯片封装，其中所述光电组件包括垂直腔表面发射激光器。

13.如权利要求1所述的多芯片封装，其中所述多芯片封装进一步包括光电收发信机、光纤输出、微处理器、或存储器芯片。

14.如权利要求11所述的多芯片封装，其中所述光电组件包括：数据处理芯片，数据交换芯片，数据存储芯片，被配置用于提供多路复用、去多路复用、编码或解码的电子芯片组，包括用于驱动和/或接收功能的激光二极管或光电检测器的光电元件，或者包括前述的芯片、芯片组或光电元件至少之一的组合。

15.一种多芯片封装的制造方法，包括：

将光电组件设置在插槽中；所述插槽包括基底板、壁、和插入物；

将板设置在所述插槽上；所述设置有效创建在所述板和所述插入物之间的蛇形通道，所述蛇形通道为通信线缆提供了应变释放；

将通信线缆设置在所述蛇形通道中；所述通信线缆与所述光电组件接触；以及

将热交换器设置在所述板的表面上；所述板的与所述热交换器接触的表面与面对所述光电组件的表面相反。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述光电组件设置在紧邻所述插槽的所述垂直壁的位置处。

17.通过如权利要求15所述的方法制造的制品。