[发明专利]电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在氧化铝等绝缘性的陶瓷基体上涂敷厚膜的电阻体糊料并进行烧结，在基体的表面形成厚膜电阻体的金属玻璃釉膜电阻器。

背景技术

上述金属玻璃釉膜电阻器为小型且可以制作达到高电阻值领域的电阻器，对于耐候性及超负荷极为稳定，被广泛应用于各种电子设备。这样的金属玻璃釉膜电阻器通过例如在氧化铝等圆柱状的绝缘子上涂敷厚膜电阻体糊料并进行烧结，在绝缘子的表面形成以氧化钌为主成分的厚膜电阻体来制作(特开平6-310302号公报)。

厚膜电阻体包含例如氧化钌(RuO₂)和玻璃，已知随着玻璃成分增多，厚膜电阻体的电阻值增高，另外，TCR值向负方向移动。因此，在含有玻璃成分的绝缘子上形成厚膜电阻体的情况下，包含于绝缘子中的玻璃成分多时，厚膜电阻体受到包含于绝缘子中的玻璃成分的影响，从而存在向比厚膜电阻体材料(RuO₂)自身本来具有的TCR特性不良的值移动的问题。另外，包含于各基体(绝缘子)的玻璃的量不一定一样。因此，每个基体对厚膜电阻体的影响也不同，因此，极难使由此制造的每个电阻器的特性一样。另外，估计电阻值变高，需要对电阻体材料多使用金属材料。

上述问题也考虑使用不含玻璃的绝缘子，不含玻璃的绝缘子与含玻璃的绝缘子相比较，价格大幅升高，成为金属玻璃釉膜电阻器价格升高的主要原因。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种金属玻璃釉膜电阻器，其降低由包含于绝缘性的基体中的玻璃成分引起的对厚膜电阻体的TCR特性的影响，使用包含玻璃成分的经济的绝缘性的基体可得到良好的TCR特性。

为了解决上述课题，本发明的电阻器的特征在于，具备：包含玻璃的绝缘性的基体、形成于该基体的表面且不包含玻璃的第一保护膜、形成于该第一保护膜上的厚膜电阻体。

另外，本发明的电阻器的制造方法的特征在于，准备包含玻璃的绝缘性的基体，在该基体的表面形成包含氧化金属的第一保护膜，在该第一保护膜上涂敷厚膜电阻体糊料并进行烧结，形成厚膜电阻体，在形成有该厚膜电阻体的基体的两端嵌入与厚膜电阻体连接的电极帽，修整厚膜电阻体，调节电阻值。

根据所述本发明，通过在包含玻璃的绝缘性基体的表面形成第一保护膜，实现包含玻璃的绝缘性的基体和以RuO₂为主成分的电阻体的绝缘，由此，可以抑制包含于基体中的玻璃成分对以RuO₂为主成分的电阻体的影响，可以抑制电阻体自身本来具有的电阻值及TCR特性的变动。由此，可以制造使用低成本的包含玻璃的基体，维持低成本，同时具有良好的TCR特性，且抑制多个制品间的特性的偏差，且也进一步抑制了用于电阻体材料的金属材料的使用量的金属玻璃釉膜电阻器。

附图说明

图1是沿本发明一实施方式的金属玻璃釉膜电阻器的轴线的剖面图；

图2是在上述金属玻璃釉膜电阻器的中央部与轴线垂直的面的剖面图；

图3是表示在上述金属玻璃釉膜电阻器的各种条件下的TCR分布的图；

图4是表示上述金属玻璃釉膜电阻器的制造方法的图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，各图中，对具有同一作用或功能的部件或要素标注相同的符号进行说明。

基体11为包含氧化铝和玻璃的圆柱状的绝缘子，氧化铝/玻璃的构成比为50/50、80/20等。含有这样的玻璃的氧化铝绝缘子与不含玻璃的氧化铝绝缘子比较，可以以非常低的成本购入。另外，作为绝缘子除氧化铝之外还有莫来石、堇青石、块滑石等，但含有玻璃的材料为本发明的基体11的前提。