[发明专利]电镀装置及电镀方法有效

专利信息
申请号: 200810178892.9 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101451264A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D19/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电镀 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电镀装置,其特征在于,具有:

保持电镀液的电镀槽;

保持阳极,并将该阳极浸渍到上述电镀槽内的电镀液中而垂直地配置 的阳极保持架;

保持被电镀体,并配置在与上述阳极相对的位置上的保持架;

由具有沿铅垂方向延伸的多个格子部的板状部件构成,配置在上述阳 极与被上述保持架保持的被电镀体之间,与上述被电镀体平行地沿水平方 向往复移动来搅拌电镀液,并使得在规定的行程水平方向上移动了的左右 行程终点处,上述格子部互相不重叠的搅拌器;

配置在上述阳极和上述搅拌器之间,具有控制电场的扩展的开口的调 整板;

对驱动上述搅拌器的搅拌器驱动部进行控制的控制部;以及

由单一部件构成的定位保持部,该定位保持部对上述阳极保持架、上 述保持架及上述调整板进行定位并保持,使得由上述阳极保持架保持的上 述阳极、由上述保持架保持的上述被电镀体及上述调整板的上述开口的各 中心轴相互一致;

上述控制部控制上述搅拌器驱动部,使得上述搅拌器的移动速度绝对 值的平均值为70~100cm/sec。

2.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,上述板状部件具有3~ 5mm的固定厚度。

3.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,上述搅拌器与上述被 电镀体之间的距离为5~11mm。

4.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,

上述调整板具有筒状部和凸缘部,所述筒状部的内径沿着上述被电镀 体的外形;所述凸缘部连接到该筒状部的上述阳极一侧端部的外周面上, 阻断上述阳极与上述被电镀体之间形成的电场。

5.如权利要求4所述的电镀装置,其特征在于,上述筒状部的被电镀 体一侧的端部与上述被电镀体之间的距离为8~25mm。

6.如权利要求1所述的电镀装置,其特征在于,上述保持架具有向外 突出的保持架臂,上述电镀槽具有与上述保持架臂接触、悬吊支承上述保 持架的保持架支承部;在上述保持架臂与上述保持架支承部的接触部位设 置有将该保持架臂固定在保持架支承部上的固定机构。

7.如权利要求6所述的电镀装置,其特征在于,上述固定机构由设置 在上述保持架臂和上述保持架支承部中的至少一个上的磁铁构成。

8.如权利要求6或7所述的电镀装置,其特征在于,在上述保持架臂 与上述保持架支承部的接触部至少双方的一部分上,具有在上述电镀槽中 悬吊支承上述保持架时互相接触而闭合的触点;通过该触点闭合给被电镀 体供电。

9.一种电镀方法,其特征在于,

将阳极和被电镀体彼此相对地设置在电镀槽内的电镀液中;

将具有控制电场的扩展的开口的调整板配置在上述阳极和上述被电镀 体之间;

一边在上述阳极与上述被电镀体之间施加电压,一边使配置在上述阳 极与上述被电镀体之间的、由具有沿铅垂方向延伸的多个格子部的板状部 件构成的搅拌器与上述被电镀体平行地往复移动,并使得在该搅拌器在规 定的行程水平方向上移动了的左右行程终点处,与上述格子部不互相重叠;

使上述搅拌器以绝对值的平均值为70~100cm/sec的移动速度与上述 被电镀体平行地往复移动。

10.如权利要求9所述的电镀方法,其特征在于,上述板状部件具有3~ 5mm的固定厚度。

11.如权利要求9所述的电镀方法,其特征在于,上述搅拌器与上述 被电镀体之间的距离为5~11mm。

12.如权利要求9所述的电镀方法,其特征在于,所述调整板具有筒 状部和凸缘部,所述筒状部的内径沿着上述被电镀体的外形;所述凸缘部 连接到该筒状部的上述阳极一侧端部的外周面上,从而阻断上述阳极与上 述被电镀体之间形成的电场。

13.如权利要求12所述的电镀方法,其特征在于,上述筒状部的被电 镀体一侧的端部与上述被电镀体之间的距离为8~25mm。

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