[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理装置的控制方法无效
申请号: | 200810179074.0 | 申请日: | 2006-12-05 |
公开(公告)号: | CN101423928A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 冈信介 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/00 | 分类号: | C23C16/00;C23C16/44;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/31;H05H1/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 控制 方法 | ||
1.一种等离子体处理装置,其具有一个腔室,其中,该腔室被载置台和挡板分隔为对被处理体实施等离子体处理的处理室和排放出气体的排气室,其特征在于:
在对所述腔室进行清洗之后,向所述排气室供给自由基,以促进在所述腔室的内壁表面上形成预涂膜。
2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述自由基由远距离等离子体发生器产生。
3.如权利要求2所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述自由基通过向所述远距离等离子体发生器供给与对被处理体实施等离子体处理时供给的气体相同的气体而产生。
4.如权利要求1~3中任一项所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述等离子体处理装置是由通过缝隙并透过电介质体的微波使向所述腔室内供给的处理气体等离子体化,对被处理体实施等离子体处理的微波等离子体处理装置。
5.如权利要求4所述的等离子体处理装置,其特征在于:
所述电介质体由多个电介质体零件构成,
在各电介质体零件上设置有一条或者两条以上的缝隙,
由通过所述一条或者两条以上缝隙分别透过各电介质体的微波使向腔室内供给的处理气体等离子体化,对被处理体实施等离子体处理。
6.一种等离子体处理装置的控制方法,该方法是具有一个腔室并且由载置台和挡板将该腔室分隔为对被处理体实施等离子体处理的处理室和排放出气体的排气室的等离子体处理装置的控制方法,其特征在于:
在对所述腔室进行清洗之后,供给自由基,以促进在所述腔室的内壁表面上形成预涂膜。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的