[发明专利]胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板

说明书

技术领域

本发明是关于一种胶粘剂组合物以及包括该胶粘剂组合物的覆盖膜和 柔性线路板。

背景技术

近年来，信息、通讯产业的迅猛发展带动了微电子产业的高速发展，对 柔性线路板要求也越来越高。柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的，具备 许多硬性线路板所不具备的优点，例如：可以自由弯曲、卷绕和折叠，可依 照空间布局要求任意安排并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装 配和导线连接的一体化。柔性线路板所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主， 聚酰亚胺覆铜板与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而 成最终产品。

柔性线路板中的覆盖膜可以起到保护线路的作用，通过将可固化的胶粘 剂涂布到聚酰亚胺薄膜上，半固化后贴上离型纸或离型膜即为覆盖膜。覆盖 膜使用的胶粘剂的材料主要分为主体材料和辅助材料两大类，主体材料主要 有各种热塑性树脂和热固性树脂等合成高分子材料；辅助材料主要有固化 剂、增塑剂、填料和溶剂等。目前常用的胶粘剂主体材料为环氧树脂和聚乙 烯两种，其中聚乙烯的强度较低，因此，环氧树脂胶粘剂的使用更为广泛。

随着大规模集成电路的尺寸缩小到亚微米级以及电路的复杂化程度和 信号传递速度的提高，具有高密度、大容量以及高可靠性的杂化封装和互联 技术是非常必要的，这就对线路板的要求越来越高，不仅对所用材料的粘结 强度、绝缘电阻、耐溶剂性、开窗加工性、耐高温性、高挠曲性以及阻燃性 有要求，同时还要满足更低的介电常数和介电损耗的要求。覆盖膜所使用的 胶粘剂则对柔性线路板中很多重要的性能指标具有决定性的影响，例如：介 电基片与金属箔之间的剥离强度、抗挠曲性能、耐化学性能、耐热性能以及 胶层流动性等。因此保护柔性线路板的覆盖膜所使用的胶粘剂要有高的粘结 强度、高的绝缘电阻、良好的耐溶剂性和开窗加工性，除此以外还应该耐高 温、具有高挠曲性和阻燃性。为了满足上述要求，开发具有更好的力学性能、 热性能与介电性能以及加工性能的环氧胶粘剂已经成为一个重要的课题。

CN1900157A公开了一种柔性印刷线路板覆盖膜，所述覆盖膜的胶粘剂 含有热固性树脂、热塑性树脂、固化剂以及固化促进剂，并且各个组分的重 量份数分别为：热固性树脂80-150份、热塑性树脂40-50份、固化剂3-7份 以及固化促进剂0.8-1.2份。其中，所述热固性树脂包括双酚A型环氧树脂、 酚醛环氧树脂以及含磷环氧树脂，各种环氧树脂的重量份数为：双酚A型环 氧树脂70-95份、酚醛环氧树脂0.1-30份以及含磷环氧树脂1-20份。该覆盖 膜的主要剥离强度为1.5kg/cm，耐锡焊性可达在300℃浸浴30秒不起泡，在 50℃工作环境中每分钟300次转速弯曲度180度耐弯折性在1000万次以上， 阻燃性达到UL-94。但该覆盖膜的玻璃化转变温度(T_g)仅为90℃，还有待 于进一步提高。

CN100393708C则公开了一种含氟环氧化合物，该含氟环氧化合物的结 构式如下所示：

其中，Ar为R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈和R₉均 为H、F或CF₃。

将上述含氟环氧化合物与固化剂及促进剂混合，并经热固化后形成的热 固性环氧树脂的介电损耗在0.002-0.004之间、室温浸泡24小时后的吸水率 在0.4％左右。但是该含氟环氧化合物的制备过程复杂，并且制备过程中使 用大量强腐蚀性的溶剂和/或反应物，对环境造成污染；并且上述环氧树脂的 介电常数在3.3左右，因此，上述环氧树脂的介电性能还有待于进一步改进。

上述公开的环氧树脂组合物虽然取得了一些有益结果，但仍存在不足。 并且，采用上述环氧树脂组合物制备的胶粘剂也不能同时具备耐高温和高柔 韧性，更不能同时满足低介电常数和低介电损耗等高电气性能的要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的胶粘剂存在不能同时具备耐高温和高柔 韧性以及高电气性能的缺陷，提供一种同时具备耐高温和高柔韧性、具有低 的介电常数和低的介电损耗并且阻燃性好的胶粘剂组合物；本发明还进一步 提供包含本发明的胶粘剂组合物的覆盖膜以及柔性线路板。