[发明专利]光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件

权利要求书

1.一种光学半导体元件封装用树脂，其通过使硅化合物与硼化合 物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：

其中R¹和R²各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基， 其中R¹的多个相同或不同，以及R²的多个相同或不同；X表示羟基、 烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为13～250；

其中所述硼化合物由下式(II)表示：

其中Y¹、Y²和Y³各自独立地代表氢或烷基；

所述铝化合物由下式(III)表示：

其中Y⁴、Y⁵和Y⁶各自独立地代表氢或烷基；

其中所述硅化合物中的硅原子对所述硼化合物中的硼原子或所述 铝化合物中的铝原子的比例为6/1～1,000/1。

2.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中R¹和R²各自为甲基以及X为羟基。

3.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述 硼化合物为硼酸三异丙酯。

4.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述 铝化合物为三异丙醇铝。

5.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其具有1.0 ×10⁴～1.0×10⁹Pa的储能模量。

6.一种光学半导体器件，其包含使用根据权利要求1所述的树脂 封装的光学半导体元件。

7.根据权利要求6所述的光学半导体器件，其亮度保持率为70％ 以上，其中所述亮度保持率可由下面的等式定义：

亮度保持率＝[(在300mA下连续照明300小时后的亮度)]/(测 试刚开始后的亮度)]×100。