[发明专利]发光装置以及照明装置

说明书

本申请是申请人于2005年07月27日提出的申请号为200580048431.4(国际申请号PCT/JP2005/013749)的、发明名称为发光装置以及照明装置的国际申请的分案申请，该申请进入国家阶段的日期为2007年08月17日。 

技术领域

本发明涉及一种利用荧光体对由发光元件发出的光进行变换并发射到外部的发光装置以及使用此的照明装置。 

背景技术

图18示出了以往的用于收置发光二极管(LED)等发光元件214的发光装置211。如图18所示那样，发光装置具有在上表面的中央部载置发光元件214的载置部212a，并主要由如下器件构成：即基体212，其由形成有配线导体(未图示)的绝缘体构成，所述配线导体由将载置部212a及从其周边到发光装置的内外进行电导通连接的引线端子或金属化配线等构成；以及壳体213，其粘接固定在基体212的上表面，并在中央部形成有用于收置发光元件214的贯通孔，且由金属、数脂或陶瓷等构成。 

基体212，其由氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)或氮化铝质烧结体、莫来石(ムライト)质烧结体、玻璃陶瓷等陶瓷、或环氧树脂等树脂构成。在基体212由陶瓷构成的情况下，在其上表面通过高温烧制由钨(W)、钼(Mo)-锰(Mn)等构成的金属糊料而形成金属化配线层。并且，在基体212由树脂构成的情况下，在对基体212进行模铸(モ—ルド)成型时，由铜(Cu)或铁(Fe)-镍(Ni)合金构成的引线端子以一端部凸出的方式固定于基体212的内部。

另外，壳体213由铝(Al)或Fe-Ni-Co合金等金属、氧化铝质烧结体等陶瓷或环氧树脂等树脂构成，并通过切削加工或模具成型、压出成型等形成。并且，在壳体213的中央部形成：伴随着面向上方而向外侧扩展的贯通孔，在使得贯通孔的内周面的光的反射率提高的情况下，在该内周面通过蒸发法或镀法覆布Al等金属。并且，通过焊锡、银焊剂等焊剂材料或树脂粘接剂等将壳体213结合于基体212的上表面。 

并且，通过连接线(bonding wire)将基体212表面形成的配线导体(未图示)和发光元件214的电极电连接，然后，在发光元件214的表面形成荧光体层217后，通过在壳体213的内侧填充透明树脂215而热硬化，能够构成如下那样的发光装置：即通过荧光体层217对来自发光元件214的光进行波长变换，而将具有所望波长谱的光取出。另外，作为发光元件214，选择发光波长包含300～400nm的紫外区域的材料，并通过调整荧光体层217中包含的红、蓝、绿这三原色的荧光体粒子的混合比率而对色调自由地进行设计。 

另外，通常荧光体粒子是粉体，很难由荧光体单独形成荧光体层217，因此通常在树脂或玻璃等透明构件中混入荧光体粒子并涂布到发光元件214的表面，形成荧光体层217。 

专利文献1：特许第3065263号公报 

专利文献2：特开2003—110146号公报 

可是对于以往的发光装置211的情况，存在如下问题点：即由荧光体层217进行波长变换后向荧光体层217的下侧发出的光、和从发光元件发光后由荧光体层217的上表面向下侧发射的光，在壳体213的内侧反复进行反射而衰减，并且被基体212或发光元件214所吸收，结果，光损失显著增加。 

另外，存在如下问题点：即从发光元件214向斜上方向发出的光，并不由壳体213所反射，而在发光装置211的外侧以较大的发射角度发射，因此发射角度较大并且轴上光度较低。 

因此，本发明鉴于上述以往技术的问题点而完成，其目的为提供一种提高光取出效率，并且发射光强度、轴上光强度和亮度高的发光装置以及照明装置。

发明内容

本发明所涉及发光装置，具有：基体；发光元件，其安装在上述基体上；反射面，其围绕上述发光元件，且设置在上述基体上；第1透光性部，其包覆上述发光元件，且设置在上述反射面的内侧；第2透光性部，其设置在上述第1透光性部的上方，将上述发光元件所放射出的光的波长进行变换；和气体层，其设置在上述第1透光性部和上述第2透光性部之间，上述第2透光性部的下表面具有沿着上述第1透光性部的上表面的面形状，在上述第1透光性部的整个上述上表面上，上述第1透光性部的上述上表面和上述第2透光性部的上述下表面之间的距离全部是相同的。 

本发明所涉及发光装置，备有： 

基体，其从上表面向下表面或侧面延伸而形成配线导体； 

发光元件，其载置于所述基体的上表面，并与所述配线导体电连接； 

第1透光性部，其对所述发光元件进行包覆；