[发明专利]浆料供应系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种输送浆料的系统，特别是涉及一种具有冲洗功能的改良 式浆料输送系统，其特别适用于输送浆料给多个化学机械抛光装置。

背景技术

化学机械抛光(chemical mechanical polishing，CMP)是在集成电路制造过 程应用于半导体晶片的技术。化学机械抛光所扮演的角色在于抛光或研磨半 导体晶片以获得平坦性高，无刮痕且无污染物的表面。

图1例示一种已知的化学机械抛光装置10，包含研磨平台11、下方驱 动轴12、研磨垫13、载体14及上方驱动轴15。下方驱动轴12用来旋转研 磨平台11。研磨垫附着在研磨平台11上。上方驱动轴15用来旋转载体14。 待研磨晶片16则设置在载体14表面上。进行研磨时，浆料输送系统20末 端的喷嘴21会把水性浆料17滴到研磨垫13上。一般而言，浆料17是一种 悬浮液，其具有平均大小约100nm的研磨颗粒。研磨颗粒通常为氧化硅， 氧化铝或氧化铈所组成。

已知的浆料输送系统20可用于多个化学机械抛光装置10。如图2所例 示，浆料输送系统20包含浆料储槽22、浆料源管线23、阀门分歧箱(valve manifold boxes)241-244、输送线251-254、及过滤器261-264。阀门分歧箱 241-244是用来将浆料17从浆料源管线23引入各个输送线251-254，以便到 达其对应的化学机械抛光装置10。浆料17循环于浆料源管线23中以抑制研 磨颗粒的沉降与凝结的形成。为了阻挡聚集的颗粒进入化学机械抛光装置 10，过滤器261-264分别地设置于每条输送线251-254的下游处。一般而言， 浆料输送系统20必需定期冲洗，以避免管线及相关的过滤器遭聚集的颗粒 所阻塞。已有冲洗主循环圈(即浆料源管线23)的方法被发展出来，如美国专 利申请案号2006/0043029 A1，其内容纳入本文中供参考。至于冲洗各条输 送线251-254，已知的作法是利用移动式冲洗液推车27将其移动至靠近化学 机械抛光装置10的地方一条接着一条地冲洗。详言之，如图2所示，以人 工方式将推车27与过滤器264衔接以冲洗传输线254的尾端部分254a，为 了避免污染浆料源管线23，传输线254的其它部分不冲洗。传输线254冲洗 完成后，推车27可移动到下一条输送线。

经由上述可知，已知冲洗各输送线251-254只能一条接着一条的执行， 其操作方式相当耗时且不经济。而且，已知方法并不能充份地冲洗传输线， 没有被冲洗的部分将不能免于阻塞。因此，需要一种具有新颖冲洗功能的改 良浆料供应系统来解决已知的问题。

发明内容

本发明的一方面在于提供具新颖冲洗模块的一种改良式浆料供应系统， 其可于线上(on-line)冲洗输送线，可避免使用传统的冲洗液推车，因此可节 省人工操作成本及免除对清洁室造成不必要的污染。

本发明的另一方面在于提供具新颖冲洗模块的一种改良式浆料供应系 统，其可选择冲洗任一条输送线并同时保持其它未被选上的输送线于正常的 浆料供给状态。

在一实施例中，本发明提供一种浆料供应系统，其具有多个供应模块及 冲洗模块同时连接多个供应模块。每个供应模块包含浆料储槽及至少一输送 线连接该浆料储槽，每条输送线为导向化学机械抛光装置。冲洗模块包含冲 洗液储槽及多条冲洗线连接至冲洗液储槽，其中每条冲洗线连接每条输送 线，以使冲洗模块可选择性冲洗任一条输送线。

本发明的又一方面在于提供具新颖冲洗模块及无污染机制的一种改良 式浆料供应系统，其可防止冲洗线与浆料输送线之间的交叉污染而且又可充 分地清洗整个浆料供应系统。

在实施例中，本发明提供一种浆料供应系统，其具有多个供应模块及冲 洗模块同时连接多个供应模块。每个供应模块包含浆料管线连接至少一输送 线，及至少一浆料阀位于浆料管线与每条输送线的连接处。冲洗模块包含多 条冲洗线连接每条输送线，以选择性冲洗任一条输送线。冲洗模块还包含至 少一第一冲洗阀于每条冲洗线上用以引导冲洗液流进其所对应的输送线，及 至少一第二冲洗阀位在每个第一冲洗阀的上游处，每个第二冲洗阀具有排放 通道用以释放泄漏物，此泄漏物的产生是因为关闭该第二冲洗阀以阻止冲洗 液流进所对应的输送线所致。