[发明专利]镀铜浴的配方有效

专利信息
申请号: 200810179910.5 申请日: 2008-08-08
公开(公告)号: CN101435094A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 林慎二郎;泷口久范 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈哲锋
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 镀铜 配方
【权利要求书】:

1.一种铜镀液,所述铜镀液含有铜离子、电解质和来自一种或多种氯化物 的浓度为30-70mg/l氯离子和来自一种或多种溴化物的浓度为4-8mg/l的溴离 子,所述一种或多种氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铜、氯化铵、氯化锂和 氯化钾,所述一种或多种溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴化 铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物,镀铜液中所含的氯离子和溴离子的含量满足以下方 程(1),(2)和(3):

(Cl-30)/20<Br(130+Cl)/20(1);

50-Cl<10×Br(2);

10<Cl(3)

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度,mg/l;Br是铜镀液中的溴离子的浓度, mg/l。

2.根据权利要求1所述的镀铜液,其中,所述镀铜液包括来自以下组中的 一种或多种:含硫的有机化合物、非离子表面活性剂和含表氯醇的有机化合物。

3.如权利要求1所述的镀铜液,其中,所述氯离子的浓度为50-70mg/l。

4.一种铜镀液,所述铜镀液含有铜离子、电解质、氯离子和溴离子,所述 溴离子得自溴化物,所述溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴化 铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物,所述铜镀液中的氯离子和溴离子的浓度满足以下方 程(6)和(7)的关系:

3≤Br≤6(6);

30<Cl(7);

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度,mg/l;Br是铜镀液中的溴离子的浓度, mg/l。

5.一种在基底上电镀铜的方法,所述方法包括:

a)提供一种镀铜液,所述铜镀液含有铜离子、电解质和来自一种或多种氯 化物的浓度为30-70mg/l氯离子和来自一种或多种溴化物的浓度为4-8mg/l的溴 离子,所述一种或多种氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铜、氯化铵、氯化锂 和氯化钾,所述一种或多种溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴 化铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物,镀铜液中所含的氯离子和溴离子的含量满足以下方 程(1),(2)和(3):

(Cl-30)/20<Br(130+Cl)/20(1);

50-Cl<10×Br(2);

10<Cl(3)

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度,mg/l;Br是铜镀液中的溴离子的浓度, mg/l;

b)在所述镀铜液中放置正电极;

c)在所述镀铜液中放置所述基底作为负电极;

d)通过所述镀铜液在所述正电极和负电极之间施加电流;以及

e)在所述基底上电镀铜金属层,所述铜金属层的厚度为20μm或更小。

6.如权利要求5所述的方法,其中,所述铜金属层的厚度为8-15μm。

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