[发明专利]镀铜浴的配方

权利要求书

1.一种铜镀液，所述铜镀液含有铜离子、电解质和来自一种或多种氯化物 的浓度为30-70mg/l氯离子和来自一种或多种溴化物的浓度为4-8mg/l的溴离 子，所述一种或多种氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铜、氯化铵、氯化锂和 氯化钾，所述一种或多种溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴化 铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物，镀铜液中所含的氯离子和溴离子的含量满足以下方 程(1)，(2)和(3)：

(Cl-30)/20＜Br(130+Cl)/20(1)；

50-Cl＜10×Br(2)；

10＜Cl(3)

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度，mg/l；Br是铜镀液中的溴离子的浓度， mg/l。

2.根据权利要求1所述的镀铜液，其中，所述镀铜液包括来自以下组中的 一种或多种：含硫的有机化合物、非离子表面活性剂和含表氯醇的有机化合物。

3.如权利要求1所述的镀铜液，其中，所述氯离子的浓度为50-70mg/l。

4.一种铜镀液，所述铜镀液含有铜离子、电解质、氯离子和溴离子，所述 溴离子得自溴化物，所述溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴化 铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物，所述铜镀液中的氯离子和溴离子的浓度满足以下方 程(6)和(7)的关系：

3≤Br≤6(6)；

30＜Cl(7)；

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度，mg/l；Br是铜镀液中的溴离子的浓度， mg/l。

5.一种在基底上电镀铜的方法，所述方法包括：

a)提供一种镀铜液，所述铜镀液含有铜离子、电解质和来自一种或多种氯 化物的浓度为30-70mg/l氯离子和来自一种或多种溴化物的浓度为4-8mg/l的溴 离子，所述一种或多种氯化物选自氯化氢、氯化钠、氯化铜、氯化铵、氯化锂 和氯化钾，所述一种或多种溴化物选自溴化氢、溴化钾、溴化钠、溴化镁、溴 化铜(II)、三溴甲烷、碳四溴化物、溴化铵、四乙铵溴化物和1-乙基-3- methyliomidazolium溴化物，镀铜液中所含的氯离子和溴离子的含量满足以下方 程(1)，(2)和(3)：

(Cl-30)/20＜Br(130+Cl)/20(1)；

50-Cl＜10×Br(2)；

10＜Cl(3)

其中Cl是铜镀液中的氯离子的浓度，mg/l；Br是铜镀液中的溴离子的浓度， mg/l；

b)在所述镀铜液中放置正电极；

c)在所述镀铜液中放置所述基底作为负电极；

d)通过所述镀铜液在所述正电极和负电极之间施加电流；以及

e)在所述基底上电镀铜金属层，所述铜金属层的厚度为20μm或更小。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述铜金属层的厚度为8-15μm。