[发明专利]用于校正用户托盘位置的设备以及测试处理机

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于向测试机供给封装芯片并按级别对测试后的封装芯 片进行分类的测试处理机。

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机” 等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

测试处理机使用包括多个能够容纳封装芯片的容纳单元执行装载工艺、 测试工艺和卸载工艺。

测试处理机将待测试的封装芯片从用户托盘传送到测试托盘。这被称为 “装载工艺”。测试处理机使用多个拾取器系统执行装载工艺。拾取器系统 包括多个能够吸附封装芯片的管嘴。

测试处理机将容纳有封装芯片的测试托盘供给测试机。这被称为“测试 工艺”。测试机包括具有多个插座的高精度定位板。使测试托盘中的封装芯 片接触插座以对封装芯片执行电气测试。进一步，测试处理机包括腔室系统， 该腔室系统包括多个气密腔室，使测试机即使在高温或者低温的极端条件下 也能够对封装芯片执行电气测试。

测试处理机将测试后的封装芯片从测试托盘传送到用户托盘。这被称为 “卸载工艺”。根据测试结果对封装芯片进行分级，并且，处理机根据分级 将分级后的芯片从测试托盘传送到合适的用户托盘。测试处理机使用多个拾 取器系统执行卸载工艺。

测试处理机包括能够存放在装载工艺和卸载工艺中使用的多个用户托盘 的堆叠器。

图1表示的是在测试处理机中存放多个用户托盘的堆叠器，图2表示的 是用户托盘的位置被校正的状态。

参见图1，堆叠器100能够存放多个用户托盘C，并包括装载堆叠器101、 卸载堆叠器102、缓冲堆叠器103和传送单元104。

多个装载堆叠器101可安装在测试处理机的主框架(未示出)上，并包 括装载堆叠构件1011和装载板件1012。

多个容纳有待测试的封装芯片的用户托盘C可存放在装载堆叠构件1011 中。

装载板件1012在装载工艺被执行处支承用户托盘，并按照装载板件1012 能够上升和下降的这种方式安装在测试处理机的主框架中。

多个卸载堆叠器102可安装在测试处理机的主框架中，使多个容纳有测 试后的封装芯片的用户托盘可以根据测试结果按级存放在不同位置。

卸载堆叠器102包括卸载堆叠构件1021和卸载板件1022。

多个容纳有测试后的封装芯片的用户托盘C可存放在卸载堆叠构件1021 中。

卸载板件1022在卸载工艺被执行处支承用户托盘C，并按照卸载板件 1022能够上升和下降的这种方式安装在测试处理机的主框架中。

多个空的用户托盘C可存放在缓冲堆叠器103中。

传送单元104能够保持用户托盘C，并按照传送单元104能够运动的方 式安装在测试处理机的主框架中。传送单元104能够按照传送单元104沿着 X轴和Y轴方向运动的这种方式安装在测试处理机的主框架中。传送单元104 也能够上升和下降。

在堆叠器100中，用户托盘C如下进行传送。

首先，传送单元104将容纳待测试的封装芯片的用户托盘C从装载堆叠 构件1011传送到装载板件1012。

接着，装载板件1012将从装载堆叠构件1011传送来的用户托盘C升到 拾取器系统(未示出)能够拾取用户托盘C中待测试的封装芯片的位置。

接着，当用户托盘C由于完成装载工艺而变空时，传送单元104将空用 户托盘C从装载板件1012传送到缓冲堆叠器103和卸载板件1022中的一个。

接着，传送单元104将空用户托盘C从缓冲堆叠器103和装载板件1012 之一传送到卸载板件1022。

接着，卸载板件1022将从缓冲堆叠器103和装载板件1012之一传送来 的用户托盘C升到拾取器系统(未示出)能够将测试后的封装芯片放进用户 托盘C的位置102a。

接着，当用户托盘C由于完成卸载工艺而容纳测试后的封装芯片时，传 送单元104将容纳测试后的封装芯片的用户托盘C从卸载板件1022传送到 卸载堆叠构件1021。

通过反复执行上述过程，测试处理机能够按级对封装芯片进行分类。

参见图1和图2，堆叠器100应当总是将用户托盘C定位在装载板件1021 和卸载板件1022中，使拾取器系统(未示出)能够稳定地执行装载工艺和卸 载工艺。