[发明专利]高倍聚光太阳电池封装方法

权利要求书

1、一种封装方法，用于封装高倍聚光太阳电池，其特征在于，利用一个底座和一个封帽将太阳电池芯片封装在内。

2、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述底座上有两个相互绝缘并且内外相通的电极连接腿。

3、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述底座上的两个相互绝缘并且内外相通的电极连接腿与底座是密封成一体的。

4、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述封帽带有石英玻璃窗口，其作用是透射太阳光。

5、根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述封帽和石英玻璃窗口是密封成一体的。

6、根据权利要求1所述的封装方法，将太阳电池芯片安装在所述底座上，将太阳电池芯片的正负电极与底座上的两个电极连接腿分别相连接。

7、根据权利要求1所述的封装方法，在安装好太阳电池芯片，并连接好电极之后，在惰性气体环境或真空环境中将底座和封帽密封成一体。

8、根据权利要求1所述的封装方法，所述底座和封帽可以用任何导热性能良好的金属材料制作，如可阀合金、铜、铝、金、银等。

9、根据权利要求1所述的封装方法，封装设备可以采用储能点焊机、交流点焊机、逆变式点焊机、晶体管式点焊机、对焊机、缝焊机、凸焊机、钎焊机或激光焊机等。