[发明专利]用于生产电子照相带的方法有效
申请号: | 200810180119.6 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101446794A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 江川纪章 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/16 | 分类号: | G03G15/16;B29C49/12;B29C49/48;B29C49/78;B29B11/08;B29B13/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 生产 电子 照相 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于生产在电子照相图像形成设备中使用的带(下文也称为“电子照相带”)的方法。该电子照相带包括作为其实例的中间转印带,该中间转印带在其上临时地保持从图像承载构件转印的调色剂图像,该调色剂图像从该中间转印带转印至转印材料。
背景技术
作为电子照相带如中间转印带的结构,已知具有多层结构的带,该多层结构具有良好强度的基底材料及用于提高可清洁性和耐磨性的保护层。
此处,作为该保护层,通常使用包含树脂的保护层(下文也称为“树脂保护层”)以满足该带所需的挠性。在这种情况下,建议加入各种填料以控制树脂保护层的电阻率和表面粗糙度且增强树脂保护层。然而,加入填料至树脂保护层可使该树脂保护层变脆,这依赖于它们的加入量。为了解决这个问题,日本专利特开申请No.2000-255817公开一种导电带,其具有导电层和在导电层上形成的保护层,所述保护层含有导电性填料且所述导电性填料逐渐分散于保护层中,以至于导电性填料的含量从导电层朝表面侧(沿厚度方向的梯度)增加。然后,该专利文件公开在表面侧上更多地含有填料的保护层能够通过离心成型(centrifugal molding)容易地生产。
本发明人对用于通过离心成型生产朝着其表面侧的方向更多地含有填料的保护层的方法进行了研究。结果,已发现该方法难以降低带的生产成本,这是因为离心成型的使用需要对于其设备的高成本且还需要长的成型过程。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种方法,通过该方法,具有在表面侧上更多地含有填料的保护层的电子照相带能够以较低的成本生产。
根据本发明,提供一种用于生产具有基层和表面层的电子照相带的方法;该方法包括以下步骤:
(1)在所述基层上形成表面层形成用涂布液(surface layerforming coating-liquid)的湿涂层,所述表面层形成用涂布液包含分散于其中的填料和溶解于其中的粘结剂树脂;
(2)使水附着在所述湿涂层的表面;以及
(3)干燥所述湿涂层以形成所述表面层;
其中所述填料对水的亲合性高于所述填料对在所述表面层形成用涂布液中的分散介质的亲合性。
根据本发明,在将表面层形成用涂布液的湿涂层干燥的过程中,通过利用填料所具有的对水的高亲合性,能够形成在表面侧上更多地含有填料的保护层。
本发明的进一步特征将从示例性实施方案的以下描述中参照附图显而易见。
附图说明
图1是具有由基层和表面层组成的双层结构的电子照相带的示意性剖面图,在所述表面层中,填料如此分布以至于在表面侧上被更多地含有。
图2是示出利用带的电子照相系统的全色图像形成设备实例的示意图。
图3是示出注射成型设备实例的示意图。
图4是示出拉伸吹塑成型机(stretch blow molding machine)实例的示意图。
图5是示出预制件(preform)实例的示意图。
图6是示出拉伸吹塑模具(stretch blow mold)实例的示意图。
具体实施方式
本发明涉及用于生产电子照相带的方法,该电子照相带具有如图1所示的基层101和表面层102,其中表面层102包含填料和粘结剂树脂。在该表面层102中,该填料这样不均匀地分布以使得朝着表面层102的表面侧(102-1)更多地含有该填料。
为易于理解本发明,图1图解地说明了其中朝着表面层102表面侧的方向更多地包含填料的状态。即,图1绝没有显示对于根据本发明的表面层102必须具有作为层的仅由填料组成的区域102-1。
本发明的生产方法具有以下步骤(1)至(3)。
(1)在基层101上形成表面层形成用涂布液的湿涂层的步骤,在该表面层形成用涂布液中,使填料分散且粘结剂树脂保持溶解;
(2)使水附着在该湿涂层表面的步骤;以及
(3)干燥该湿涂层以形成表面层102的步骤。
于是,该填料对水的亲合性高于该填料对在表面层形成用涂布液中的分散介质的亲合性。
认为将填料如此不均匀地分布以至于在表面层102表面侧上更多地包含该填料的原因是由于以下现象。
即,在将表面层形成用涂布液的湿涂层干燥的过程中,水在该湿涂层的表面上存在,其中填料被牵引至表面侧上的水处,这是因为填料具有的对水的亲合性高于该填料对在湿涂层中依然存在的分散介质的亲合性。因此,在将湿涂层已基本完全干燥直至填料在该涂层中不再移动的阶段,发生使填料如此不均匀地分布以至于被更多地包含在正干燥的湿涂层的表面附近。
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