[发明专利]刚挠多层印制板孔金属化前处理技术

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种刚挠印制板生产过程中孔金属化前处理的技术，能够方便快捷的彻底清除孔壁腻污并达到美军标规定的5-80um的凹蚀，使得内层铜与孔化铜形成三点连接，提高金属化孔抗热冲击的能力。

背景技术

目前，公知的刚挠印制板金属化前处理是采用高锰酸钾体系或浓硫酸体系进行化学处理。这种技术能够去除孔内的环氧树脂类的腻污，不能去除聚酰亚胺和丙烯酸类的腻污。而且，这种技术不能对刚挠印制板形成有效的凹蚀。

发明内容

为了有效的去除刚挠板孔壁腻污和形成有效的凹蚀，本发明提供了一种技术，该技术不仅能完全去除孔内环氧树脂类腻污、聚酰亚胺类腻污、丙烯酸类腻污，而且能够形成有效的凹蚀，凹蚀深度能够达到10-30um。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在刚挠板钻孔后首先用300目刷板机进行去除铜毛刺处理，然后用浓H₂SO₄+化学试剂A做化学处理去除部分孔壁钻污，并产生部分凹蚀效果，然后用CF₄+O₂体系在13.56MHz的等离子体处理设备中进行等离子体处理，进一步去除钻污同时形成凹蚀效果，然后去除等离子体处理中产生的灰尘和去除孔内的露织物(玻璃布头)，经过这样处理后的孔壁就能形成没有任何钻污同时又能达到10-30微米的凹蚀。

本发明的有益效果是，可以有效的去除孔内所有钻污，同时刚挠板内层铜与孔壁金属化铜形成三点连接的凹蚀效果，提高了刚挠板金属化耐热冲击能力。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明，图1是采用本技术发明处理后的刚挠板金属化孔金相剖切照片。