[发明专利]非轴对称LED封装结构有效
申请号: | 200810180522.9 | 申请日: | 2008-11-28 |
公开(公告)号: | CN101752467A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 刘源昌;许日滔;江志彬 | 申请(专利权)人: | 财团法人车辆研究测试中心 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轴对称 led 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED封装结构,特别涉及一种可应用于车辆用LED灯的非 轴对称LED封装结构。
背景技术
由于LED具有体积小、寿命长、省电及耐用等优点,近年来以逐渐应用于 日常生活中。最常见的应用即为车用灯的设计。对于一般封装完成的LED来说, 其发射的光源的光源场形角较大,以致于整体直接投射的光度不足,将无法满 足法规规定的车用灯的亮度。因此,将通过二次光学设计来改善上述的缺点, 图1所示为现有LED封装结构剖视图,如图所示,一封装本体10是将开设一 凹槽12,此凹槽12周围为一抛物反射面14;一LED发光元件16设置于封装 本体10上相对凹槽12所在的位置,此LED发光元件16发出的光源将通过抛 物反射面14以增强光源的利用效率;一封装胶体18覆盖LED发光元件16并 填满此凹槽12;一透镜20是设置于封装本体10上,且位于LED发光元件16 发光路径上,此透镜20具有聚光特性并相搭配于抛物反射面14的设计,使LED 发光元件16发出的光源在通过抛物反射面14反射后,再经由透镜20发生集 中偏折,进而达到提高照度的效果;另外,封装本体10与LED发光元件16通 过多条导线22电性连接。
然而凹槽12周围抛物反射面14的设计虽有利于光源的利用效率,但由于 光源是从抛物反射面14的内焦点射出,再经反射后,会以平行光的方式射出, 如此将增加透镜20设计上的困扰;再者,为了使LED发光元件16发出的光源 能符合法规的光形,将会在封装胶体18上增设遮片(图中未示)的设计与透镜 20相结合,此遮片将会增加封装时的困难度,且也将限制LED发光元件16产 生的光形范围;此外,LED发光元件16发出的光源必然有部分的散杂光线无法 被透镜20汇聚至正前方,如此将造成部分光源的损失而导致亮度下降。
有鉴于此,本发明是针对上述所述的困扰,同时结合光学结构设计与LED 封装技术,提出一种非轴对称LED封装结构。
发明内容
本发明的主要目的是在于提供一种非轴对称LED封装结构,其不需增加二 次光学设计或加装遮片,是利用纵向曲线与横向曲线所构成的非轴对称透光元 件,并将LED晶片封装于其中而成一非轴对称LED封装结构,以将发射出的光 源产生符合法规规范且亮度平均分布于两侧的矩形光形。
本发明的另一目的是在于提供一种非轴对称LED封装结构,其是将LED晶 片设置的位置于基底上做Y方向的位移,使得LED晶片发射出的光源呈现出单 边高梯度光形。
本发明的另一目的是在于提供一种非轴对称LED封装结构,其是产生的光 源场形角较小,能大幅提升整体发光亮度。
本发明的又一目的是在于提供一种非轴对称LED封装结构,其透光元件为 一体成形直接包覆于LED晶片,将减少光源在行进中的能量损耗,进而提高光 源能量的使用率。
为达到上述的目的,本发明提出的非轴对称LED封装结构包括一基底、一 LED晶片及一透光元件。此LED晶片设置于基底上,通过数条金属线与基底形 成电性连接,并且由透光元件完全覆盖LED晶片,此透光元件为具有光学设计 的非轴对称半球体,其周围是一全反射曲面,中央为一集光凸面,且搭配LED 晶片位置在基底上往Y方向0.3~0.5mm的偏移,使LED晶片所发射的光源通 过全反射曲面与集光凸面产生较为集中的光源,以增进LED晶片整体发光效果; 其中所述半球体较佳的为一椭圆半球体。
本发明的有益效果在于:能产生符合法规规范且光源场形角较小的单边高 梯度光形、能大幅提升整体发光亮度,同时也使亮度更为平均,减少了光源的 能量损耗,提高了光源能量的使用率。
附图说明
图1为现有LED封装结构剖视图;
图2为本发明的立体结构示意图;
图3为本发明的结构剖视图;
图4为本发明的光源路径示意图;
图5为本发明的光源折射示意图;
图6为本发明的光形图案示意图;
图7为本发明的光形亮度分布示意图;
图8(a)为本发明的结构俯视图;
图8(b)为本发明的结构透视图,
图9为本发明的光形梯度分布示意图。
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