[发明专利]用于安装半导体芯片的焊料滴涂

权利要求书

1.一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：

在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；

在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；

使用定位设备沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后

将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。

2.如权利要求1所述的方法，其中，定位设备被藕接到焊料滴涂器上。

3.如权利要求1所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

通过焊料滴涂器中的冷却管散除由焊料滴涂器所接收的热量。

4.如权利要求3所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

将冷却气体供应引入到冷却管，其后将被焊料滴涂器接收的气体所加热的气体移除远离焊料滴涂器。

5.如权利要求1所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

使用一具有开口的盖体封盖衬底，焊料滴涂器通过该开口延伸，并且该开口被设置以便于允许焊料滴涂器至少在两个正交轴线之一上移动。

6.如权利要求5所述的方法，该方法还包含有以下步骤：

使用滑盖封盖该开口，该滑盖被安装在焊料滴涂器上，并随焊料滴涂器移动。

7.如权利要求1所述的方法，其中，在衬底上滴涂成行的熔融焊料的步骤还包含有以下步骤：

当沿着至少两个正交轴线之一移动焊料滴涂器时，固定焊接导线的一端以连续地进给焊接导线到衬底上。

8.如权利要求1所述的方法，其中，该导线以大体5mm/秒的进给速率被进给，而焊料滴涂器沿着至少两个正交轴线之一的移动速度大体为160mm/秒。

9.如权利要求1所述的方法，其中焊料滴涂器沿着第一滴涂区段和第二滴涂区段滴涂焊料，该第一滴涂区段和第二滴涂区段围绕第一滴涂区段和第二滴涂区段的中央汇合点对称。

10.如权利要求9所述的方法，其中该第一滴涂区段和第二滴涂区段被设置衬底上以便于对角地穿越待安装的正方形或矩形的半导体芯片的表面区域延伸。

11.一种用于在衬底上滴涂焊料以安装半导体芯片的装置，该装置包括：

焊料滴涂器，其设置在衬底上方，一段焊接导线通过穿越该焊料滴涂器以进给焊接导线到达衬底；

导线进给器，其用于在进给方向上控制焊接导线到达衬底的进给；

定位设备，其用于沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器；

其中，该定位设备被操作来沿着至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时导线进给器进给焊接导线到达衬底，藉此在衬底上滴涂成行的熔融焊料。

12.如权利要求11所述的装置，其中，该定位设备被藕接到焊料滴涂器上。

13.如权利要求11所述的装置，其中，该导线进给器包含有一对压轮，用于连接焊接导线并在进给方向上进给焊接导线到焊料滴涂器和衬底。

14.如权利要求11所述的装置，该装置还包含有：

焊接导线冷却管，其内置于焊料滴涂器中，以散除由焊料滴涂器所接收的热量。

15.如权利要求14所述的装置，该装置还进一步包含有：

冷却气体输入通道，用于注入冷却气体供应到该焊接导线冷却管；

冷却气体输出通道，用于将冷却气体移离该焊接导线冷却管。

16.如权利要求11所述的装置，该装置还进一步包含有：

盖体，其设置在衬底上方，该盖体具有开口，焊料滴涂器通过该开口延伸，并且该开口被如此设置以便于当滴涂熔融焊料时允许焊料滴涂器沿着至少两个正交轴线之一移动。

17.如权利要求16所述的装置，该装置还进一步包含有：

滑盖，该滑盖被安装在焊料滴涂器上，并被操作来封盖该开口。

18.如权利要求11所述的装置，其中，该导线进给器被操作来以大体5mm/秒的速度将焊接导线进给至衬底，而定位设备被设置来沿着至少两个正交轴线之一以大体为160mm/秒的速度移动焊料滴涂器。