[发明专利]一种插装按键灯的方法和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200810181042.4 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101404856A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 王宁;路宣华 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/18;H05K13/04;H01H11/00
代理公司: 北京挺立专利事务所 代理人: 叶树明
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 按键 方法 印刷 电路板
【说明书】:

技术领域

发明涉及通讯领域,尤其涉及一种插装按键灯的方法和印刷电路板。 

背景技术

SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)自动贴装时,根据产品的复杂程度可以分为五种工艺路线:单面贴装、单面混装、双面贴装、选择性波峰焊双面混装和常规波峰焊双面混装。各工艺路线中用到的工序越多,则制造成本越高,相应的供货周期就越长。在产品设计之初,需要考虑选择合理的工艺路线,并尽可能的减少工序。现有技术通过合理的设置按键灯,使PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)由双面布局,变为单面布局,将工艺路线由选择性波峰焊双面混装变为单面混装,有效减少了SMT工序。 

发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术至少存在以下问题: 

由于按键灯的存在,使单板需要双面布局,增加了制造工序,进而提升了制造成本。 

发明内容

本发明实施例提供一种插装按键灯的方法和印刷电路板,可以缩短制作工序,降低成本。 

一方面,本发明实施例提供了一种插装按键灯的方法,包括: 

在印刷电路板上设置孔槽,所述孔槽的尺寸适配按键灯; 

将所述按键灯的照明部件穿过所述孔槽到按键面,替代表面按键灯; 

将所述照明部件尾部相连的引脚与所述印刷电路板上对应的焊接孔焊接。 

另一方面,本发明实施例提供了一种印刷电路板,包括:孔槽和按键灯; 

所述孔槽开设于印刷电路板上,其形状适配所述按键灯; 

所述按键灯包括:照明部件和与所述照明部件尾部相连的引脚; 

所述引脚与所述印刷电路板上对应的焊接孔焊接; 

将所述按键灯的照明部件穿过所述孔槽到按键面,替代表面按键灯。 

与现有技术相比,本发明实施例具有以下优点: 

本发明实施例提供的方法,通过在PCB上设置孔槽,插装按键灯后,将该按键灯的引脚焊接在PCB上,按键灯照明部件穿过PCB的孔槽到按键面,替代了表贴按键灯,减少了SMT工序,使双面SMT变为单面SMT,减少工艺路线。而且插装按键灯成本较低,不需要额外特制器件,不会带来产品的额外成本。 

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1是本发明实施例中插装按键灯的方法流程图; 

图2是本发明另一实施例中印刷电路板的示意图。 

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。 

本发明实施例提供了一种插装按键灯的方法和印刷电路板,可以缩短制作工序,降低成本。 

下面结合附图和具体实施例对本发明实施例提供的插装按键灯的方法和印刷电路板进行详细说明。 

本发明实施例提供了一种插装按键灯的方法,如图1所示,包括: 

步骤S101、在印刷电路板上设置孔槽,该孔槽的尺寸适配按键灯;设置印刷电路板时,若需要在印刷电路板上设置按键灯,则在印刷电路板上为该按键灯设置适配的孔槽,该孔槽的尺寸大于按键灯。 

步骤S102、将按键灯的照明部件从所述印刷电路板一侧沿孔槽插入显露在印刷电路板的另一侧。 

步骤S103、将照明部件尾部相连的引脚与印刷电路板上对应的焊接孔焊接。该按键灯包括照明部件和引脚,该引脚与照明部件尾部相连。该照明部件沿孔槽插入后,使照明部件的光线照射到印刷电路板的另一侧。然后,将该引脚与印刷电路板上对应的焊接孔进行焊接而连接在一起,该焊接孔位于孔槽附件。 

通过本发明实施例提供的方法,通过在PCB上设置孔槽,插装按键灯后,将该按键灯的引脚焊接在PCB上,按键灯照明部件穿过PCB的孔槽到按键面,替代了表贴按键灯,减少了SMT工序,使双面SMT变为单面SMT,减少工艺路线。而且插装按键灯成本较低,不需要额外特制器件,不会带来产品的额外成本。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华为通信技术有限公司,未经深圳华为通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810181042.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top