[发明专利]低背景音骨肤振动式麦克风以及包含该麦克风的眼镜无效

专利信息
申请号: 200810181048.1 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101742387A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 李秀勋;吴智光 申请(专利权)人: 新兴盛科技股份有限公司
主分类号: H04R17/02 分类号: H04R17/02;H04R1/00;G02C11/00;G02C5/12
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 背景 音骨肤 振动 麦克风 以及 包含 眼镜
【权利要求书】:

1.一种低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在于,包含有:

一背盖,该背盖设有一孔;

一中置板,该中置板设在该背盖的内侧;

一压电元件,该压电元件设在该中置板的上方,其主要为一承载 片,该承载片至少在其一侧面具有至少一压电片;

一传导垫片,该传导垫片的下侧面为平面状,且接触在压电元件 的上方,该传导垫片的上侧面为一中央较厚、逐渐向侧边渐薄的弧形 凸面;

一感测前盖,该感测前盖设在该传导垫片的上方,且与背盖结合, 而使感测前盖与背盖的内侧供该中置板、压电元件及传导垫片容置, 该感测前盖的外侧面为一圆弧凸面,且该感测前盖的内顶面为一中央 较薄、逐渐向侧边渐厚的弧形凹面,且该弧形凹面供该传导垫片的弧 形凸面接合。

2.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该压电片的上下两侧面更分别具有一电极层,各电极层连接一可 传输该压电元件产生的压电信号的一导线,所述的导线穿设于一遮蔽 线内,且该遮蔽线由该背盖的孔穿出。

3.根据权利要求2所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该背盖另设有一沟槽,该沟槽延伸接至该孔,且该遮蔽线纳设于 沟槽内部。

4.根据权利要求2所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该背盖或该感测前盖的内侧面设有一金属层,该金属层与该承载 片以一连接线连接,且由承载片经由下方的电极层及导线接地。

5.根据权利要求2所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该遮蔽线连接至一放大电路板。

6.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该中置板的下侧面设有一凹槽,且使该中置板与该背盖的内底侧 之间形成一空腔。

7.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该传导垫片的材料为橡胶或硅胶。

8.根据权利要求2所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该传导垫片的边缘具有一缺口,该缺口供所述的导线与该压电元 件连接的连接部容置。

9.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征在 于:该中置板的上侧中央具有一凸起部,且该凸起部顶住该压电元件 的中央。

10.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征 在于:该孔的内部另填充有软性胶。

11.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征 在于:该背盖的内侧更包含一定位块,且该中置板或该压电元件是由 该定位块加以固定。

12.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征 在于:该背盖的内侧周围更包含有一凸圈,该凸圈披覆一软质物,该 中置板放置在该软质物上方,且与该背盖的内底侧未直接接触。

13.根据权利要求3所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征 在于:该中置板的下侧有一下凸部,该下凸部插入在该沟槽内,且将 该遮蔽线固定在该沟槽内。

14.根据权利要求1所述的低背景音骨肤振动式麦克风,其特征 在于:该中置板可由一放大电路板取代,且该压电元件以二信号线连 接该放大电路板,又该放大电路板再以二导线由该背盖的孔穿出。

15.一种眼镜,其特征在于:包含有如权利要求1所述的低背景 音骨肤振动式麦克风。

16.根据权利要求15所述的眼镜,其特征在于:该低背景音骨肤 振动式麦克风是构成眼镜的鼻垫,且由背盖与眼镜的鼻垫支架连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新兴盛科技股份有限公司,未经新兴盛科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810181048.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top