[发明专利]槽阀组合件及其操作方法无效
申请号: | 200810181101.8 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101441993A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 柳璨亨;韩根助;禹仁根 | 申请(专利权)人: | 周星工程股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 及其 操作方法 | ||
1.一种槽阀组合件,其包含:
主体,其包括彼此面向的第一和第二侧,在所述第一和第二侧上分别形成第一和 第二开口;
第一板,沿第一方向驱动所述第一板以关闭或打开所述第一开口;
第二板,其与所述第一板间隔开并与所述第一板平行,所述第二板关闭或打开所 述第二开口;以及
驱动部分,其用于驱动所述第一和第二板;
固定棒,所述固定棒位于所述第一侧的内表面处且安置在高于所述第一开口的位 置处;
其中,沿所述第一方向驱动所述第一板以关闭所述第一开口,且沿垂直于所述第 一方向的第二方向驱动所述第二板以关闭所述第二开口。
2.根据权利要求1所述的槽阀组合件,其中所述第一板被从最小高度位置驱动到最大 高度位置,且其中所述第一板在所述最大高度位置处关闭所述第一开口。
3.根据权利要求1所述的槽阀组合件,其中所述驱动部分包括:
第一和第二驱动部分,其用于沿所述第一方向驱动所述第一和第二板;
多个驱动元件,其安置在所述第一板与第二板之间且沿所述第二方向驱动所述第 二板;以及
控制单元,其控制所述多个驱动元件。
4.根据权利要求1所述的槽阀组合件,其中当所述第一板定位在最大高度位置处时, 所述第一板的上端插入到所述固定棒的空间中。
5.根据权利要求4所述的槽阀组合件,其中所述固定棒包括:第一部分,其与所述第 二侧间隔开并与所述第二侧并行;以及第二部分,其连接所述第一部分的末端与所 述第二侧,且其中所述空间由所述第二侧与所述第一和第二部分界定。
6.根据权利要求1所述的槽阀组合件,其进一步包含:
第一压力维持单元,其位于所述第一板的面向所述第一开口的表面上;
第二压力维持单元,其位于所述第二板的面向所述第二开口的表面上;以及
第一和第二支撑件,其支撑所述第一和第二板且连接到所述驱动部分。
7.根据权利要求6所述的槽阀组合件,其进一步包含第三压力维持单元,所述第三压 力维持单元位于所述第一开口的边缘上且具有锥形形状,其中所述第一压力维持单 元具有倒锥形形状,且其中当由所述第一板关闭所述第一开口时,所述第一压力维 持单元接触所述第三压力维持单元。
8.根据权利要求1所述的槽阀组合件,其进一步包含侧壁,所述侧壁安置在所述第一 侧与第二侧之间且包括对应于所述第一和第二开口的第三开口。
9.根据权利要求8所述的槽阀组合件,其进一步包含第三板,所述第三板安置在所述 第二侧与所述侧壁之间且被沿所述第一方向驱动。
10.根据权利要求9所述的槽阀组合件,其中所述第三板被从最小高度位置驱动到最大 高度位置且在所述最大高度处关闭所述第三开口。
11.根据权利要求10所述的槽阀组合件,其进一步包含:
第一压力维持单元,其位于所述第一板的面向所述第一开口的表面上;
第二压力维持单元,其位于所述第二板的面向所述第二开口的表面上;
第一和第二支撑件,其支撑所述第一板且连接到所述驱动部分;以及
第三和第四支撑件,其支撑所述第二和第三板且连接到所述驱动部分。
12.根据权利要求10所述的槽阀组合件,其中所述驱动部分包括:
第一和第二驱动部分,其用于沿所述第一方向驱动所述第一板;
第三和第四驱动部分,其用于沿所述第一方向驱动所述第二和第三板;
多个驱动元件,其安置在所述第二板与第三板之间且沿垂直于所述第一方向的第 二方向驱动所述第二板;以及
控制单元,其控制所述多个驱动元件。
13.根据权利要求10所述的槽阀组合件,其进一步包含固定棒,所述固定棒位于所述 第一侧的内表面处且安置在高于所述第一开口的位置处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造