[发明专利]一种电位调整可程序化储存记录实施方法无效
申请号: | 200810181557.4 | 申请日: | 2008-11-27 |
公开(公告)号: | CN101739735A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王德如;刘东荣 | 申请(专利权)人: | 朋程科技股份有限公司 |
主分类号: | G07C3/14 | 分类号: | G07C3/14;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电位 调整 程序化 储存 记录 实施 方法 | ||
1.一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,该方法将半导体IC芯片电性修整参数储存于特定位置,当制造需求产生时,可将储存参数自储存特定位置取出,并传输至具有参数加载功能的设备,该设备可将预储的修整参数,依制造规格需求,快速加载生产指定位置实施。
2.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,参数包含有电压、频率、温度单元参数。
3.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,修整方法可使用激光、电流方式实施。
4.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,修整参数可以记录、储存、分类、写入。
5.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置可包含一属性文件,可用以储存该电性数据的参数。
6.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存参数包含电压、温度、频率参数、时间参数。
7.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置为具有磁道储存功能的设备。
8.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置为具有光储存功能设备。
9.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置为具有记录读写功能的储存设备。
10.如权利要求5所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置记录功能包含有一加载功能。
11.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置记录功能包含有一插入功能。
12.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置记录功能包含有一修改功能。
13.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置记录功能包含有一删除功能。
14.如权利要求3所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,温度参数修整为对半导体晶片面积上的晶粒电性进行修整。
15.如权利要求3所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,电压参数修整,为对半导体晶片面积上的晶粒电性进行修整。
16.如权利要求3所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,频率参数修整,对半导体晶片面积上的晶粒电性进行修整。
17.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置记录功能包含有记录异动开始/异动结束功能。
18.如权利要求1所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,储存特定位置的参数具有排序的功能。
19.一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其方法包括下列的步骤:将晶片置入晶片检测机,由晶片检测机以探针量测晶片内部电性及良率,并将量测及测试的各种参数予以分类、记录、注记,再将参数分类储存于特定储存位置;制造工艺作业实施时,将晶片取出后加载具修整功能的机台,依制造工艺功能需求自特定储存位置存取所需参数,并将需求参数按设定修整方式加载半导体芯片。
20.如权利要求19所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,晶片检测机量测晶片所得的温度、电压、频率的电性参数,其电压参数具有储存、标记、修改功能。
21.如权利要求19所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,晶片检测机量测晶片所得的温度、电压、频率的电性参数,其温度参数具有储存、标记、修改功能。
22.如权利要求19所述的一种电位调整可程序化储存记录实施方法,其特征为,晶片检测机量测晶片所得的温度、电压、频率的电性参数,其频率参数具有储存、标记、修改功能。
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