[发明专利]电磁助镀热浸镀方法有效
| 申请号： | 200810181762.0 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101570841A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 温宏权 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/00 | 分类号： | C23C2/00;C23C2/24 |
| 代理公司： | 上海东信专利商标事务所 | 代理人： | 杨丹莉 |
| 地址： | 20190*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 助镀热浸镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁助镀热浸镀方法，其特征在于：在镀层形成位置施加脉冲电磁场。
2.如权利要求1所述的电磁助镀热浸镀方法，其特征在于：在镀件镀液后未完全凝固前再对其施加一个脉冲电磁场。
3.如权利要求1或2所述的电磁助镀热浸镀方法，其特征在于：所述脉冲电磁场的脉冲频率均为0.1～100kHz。
4.根据权利要求1或2所述的脉冲电磁助镀热浸镀方法，其特征在于：所述脉冲电磁场的电源功率均为50～500kW，其输出根据带钢运行速度大小自动控制。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
