[发明专利]导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构

权利要求书

1.一种导电凸块的制造方法，包括：

提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；

形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；

进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及

形成保护层于各该厚金属层上。

2.如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，还包括：

以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于各该保护层上，其中各该焊料凸块覆盖各该保护层且突出于各该开口外；以及

回焊该些焊料凸块。

3.如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的材质包括铜。

4.如权利要求2所述的导电凸块的制造方法，其中以植球方式形成该些焊料凸块时，还包括进行焊球压合工艺，以将该些焊料凸块压合于该保护层上。

5.如权利要求1所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的厚度大于4微米。

6.一种导电凸块的制造方法，包括：

提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；

进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层；

形成至少一防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该电路板的该表面且该厚金属层突出于该防焊层之外，其中该厚金属层为厚度大于该防焊层且小于该防焊层高度两倍的柱状凸块；以及

形成保护层于各该厚金属层上。

7.如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的材质包括铜。

8.如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中形成该保护层的方法包括无电电镀法。

9.如权利要求6所述的导电凸块的制造方法，其中该防焊层包括第一防焊层与第二防焊层，且形成该防焊层的步骤，包括：

形成该第一防焊层于该电路板上，其中该第一防焊层覆盖该电路板的该表面；以及

形成该第二防焊层于该第一防焊层上，其中该第二防焊层覆盖该第一防焊层。

10.如权利要求9所述的导电凸块的制造方法，其中形成该第一防焊层于该电路板上之后，包括：

进行平坦化工艺，对该第一防焊层照射激光光束，以移除局部与该厚金属层相连接处的该第一防焊层。

11.一种具有导电凸块的电路板结构，包括：

电路板，具有一表面和多个以间距排列的接垫，该些接垫配置于该表面上；

防焊层，配置于该电路板上且覆盖该表面，该防焊层具有多个开口，且该些开口分别暴露出该些接垫；

厚金属层，分别配置于该些接垫上，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及

保护层，分别覆盖该厚金属层。

12.如权利要求11所述的具有导电凸块的电路板结构，还包括多个焊料凸块，分别覆盖各该保护层且突出于各该开口外。

13.如权利要求11所述的具有导电凸块的电路板结构，其中该厚金属层的材质包括铜。

14.如权利要求11所述的导电凸块的制造方法，其中该厚金属层的厚度大于4微米。

15.一种具有导电凸块的电路板结构，包括：

电路板，具有一表面和以多个间距排列的接垫，该些接垫配置于该表面上；

防焊层，配置于该电路板上且覆盖该表面，该防焊层具有多个开口，且该些开口分别暴露出该些接垫；

厚金属层，分别配置于该些接垫上，该厚金属层突出于该防焊层之外，且该厚金属层为厚度大于该防焊层且小于该防焊层高度两倍的柱状凸块；以及

保护层，分别覆盖该厚金属层。

16.如权利要求15所述的具有导电凸块的电路板结构，其中该厚金属层的材质包括铜。