[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810182288.3 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101442033A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 森昌吾;山内忍;田村忍 申请(专利权)人: 株式会社丰田自动织机;昭和电工株式会社
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L23/473;H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘华联
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,包括:

隔热衬底,其包括用作被加热物体接收面的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,其中,在所述第一表面上形成有金属电路层,并且在所述第二表面上形成有铝的金属层。

散热件,其热联接在所述隔热衬底的第二表面上,其中,所述散热件由铝形成并用作包括冷却通道的液体冷却装置;和

热质部件,其由铝形成并设置在所述隔热衬底的金属层和所述散热件之间,其中所述热质部件通过金属结合在所述隔热衬底和所述散热件上,

其中,所述热质部件包括应力降低部分和热质部分,所述应力降低部分和所述热质部分设置成使其中一个处于另一个之上,所述应力降低部分包括多个凹部,所述多个凹部处于所述热质部件的面向所述隔热衬底的表面和面向所述散热件的表面中的至少任一表面中,所述热质部分具有比所述应力降低部分的厚度更大的厚度,并且所述热质部件具有大于三毫米的厚度。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述热质部分的厚度比所述应力降低部分的厚度大至少两倍。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述被加热物体接收面包括用于接收半导体器件的表面。

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