[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，具有：保持晶片的卡盘工作台；以及向由该卡盘工作台保持的晶片照射脉冲激光光线的激光光线照射单元，该激光加工装置的特征在于，该激光加工装置具有等离子体检测单元和控制单元，

该等离子体检测单元具备：等离子体受光单元，其接收通过从该激光光线照射单元向被加工物照射激光光线而产生的等离子体；以及光谱分析单元，其分析由该等离子体受光单元所接收的等离子体的光谱，

该控制单元根据来自该等离子体检测单元的光谱分析单元的光谱分析信号来判定被加工物的材质，并控制该激光光线照射单元。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，该光谱分析单元具有：

分光器，其将通过该等离子体受光单元引导的等离子体光分解成光谱；以及

波长测量器，其测定由该分光器所分解的光谱的波长。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，该光谱分析单元具有：

分光器，其将通过该等离子体受光单元引导的等离子体光分解成光谱；以及

第1光电检测器和第2光电检测器，其分别配置在由该分光器所分解的光谱的第1设定波长和第2设定波长的位置。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，该光谱分析单元具有：光束分裂器，其将通过该等离子体受光单元引导的等离子体光分光至第1光路和第2光路；第1带通滤波器，其配设在第1光路上，并使第1设定波长的光通过；第1光电检测器，其检测通过了该第1带通滤波器的光；第2带通滤波器，其配设在该第2光路上，并使第2设定波长的光通过；以及第2光电检测器，其检测通过了该第2带通滤波器的光。