[发明专利]传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结 果按级别对测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。

背景技术

测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机” 等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。

测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多 个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插 座。高精度定位板结合到测试处理机。

测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测 试托盘包括多个能够容纳封装芯片的容纳单元。

在装载工艺中待测试的封装芯片从用户托盘传送到测试托盘。在装载工 艺中待测试的封装芯片的传送由用于传送封装芯片的设备执行。

用于传送封装芯片的设备从用户托盘拾取待测试的封装芯片，并在测试 托盘中容纳拾取的封装芯片。用于传送封装芯片的设备包括能够吸附和固定 封装芯片的拾取器。

在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的封装芯片连接到测试插座。 测试机用来对封装芯片进行测试以确定连接至高精度定位板的封装芯片的电 气特性。

测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便测试 机确定封装芯片在高温、低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。

在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯片从测试托盘被传送到用户托 盘。在卸载工艺中测试后的封装芯片的传送由用于传送封装芯片的设备执行。

用于传送封装芯片的设备从测试托盘拾取测试后的封装芯片，并根据测 试结果按级在相应的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。

这里，用户托盘和测试托盘中容纳的封装芯片具有不同的间隙。相应地， 用于传送封装芯片的设备应当在装载工艺和卸载工艺中调节封装芯片的这些 间隙。

图1和图2是示出用于传送封装芯片的设备在调节封装芯片间隙的情形 下的状态的前视图。

参见图1和图2，根据现有技术用于传送封装芯片的设备100包括基底 板101、上升/下降板102、导板103和拾取器104。

基底板101总体支承上升/下降板102、导板103和拾取器104。基底板 101能够沿着水平方向运动。当基底板101运动时，用于传送封装芯片的设 备100能够在装载工艺和卸载工艺中传送封装芯片。

上升/下降板102结合到基底板101上以便沿着竖直方向(箭头A的方向) 运动。当上升/下降板102运动时，用于传送封装芯片的设备100在装载工艺 和卸载工艺中从用户托盘或测试托盘拾取封装芯片以及在用户托盘或测试托 盘中容纳封装芯片。

导板103结合到上升/下降板102，以便沿着竖直方向(箭头A的方向) 运动。多个导孔1031在导板103上以不同的斜率形成，并且拾取器104可运 动地分别结合到导孔1031。

拾取器104结合到上升/下降板102，以便沿着水平方向(箭头B的方向) 运动。拾取器104包括能够吸附并固定封装芯片的管嘴1041。用于传送封装芯 片的设备100包括与能够一次传送的封装芯片数量一样多的多个拾取器104。

拾取器104可运动地分别结合到导孔1031。当导板03沿竖直方向(箭 头A的方向)运动时，拾取器104沿着导孔1031的斜坡在水平方向上(箭 头B的方向)运动从而调节间隙。

如图1所示，当导板103设于第一位置C时，拾取器104的间隙被调节 到最小。如图2所示，当导板103设于第二位置D时，拾取器104的间隙被 调节到最大。相应地，用于传送封装芯片的设备100能够在装载工艺和卸载 工艺中调节封装芯片的间隙。

拾取器104能够沿布置于上升/下降板102上的导轨1042在水平方向(箭 头B的方向)上运动。可运动地结合到导轨1042的导块(未示出)布置于 拾取器104中。拾取器104沿着水平方向(箭头B的方向)的运动由导轨1042 所引导，从而调节间隙。

测试处理机需要在短时间内按等级分类更多的封装芯片。为了这个目的， 每次应当有更多的封装芯片被连接到测试插座从而在测试托盘中容纳更多的 封装芯片。