[发明专利]尖端上的催化剂颗粒有效

专利信息
申请号: 200810182781.5 申请日: 2008-12-04
公开(公告)号: CN101653735A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 金龙协;金曰濬 申请(专利权)人: 首尔大学校产学协力团
主分类号: B01J37/00 分类号: B01J37/00;B01J35/02;C30B29/02;C30B29/62;C30B25/00;C01B31/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 蔡胜有;刘继富
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 尖端 催化剂 颗粒
【权利要求书】:

1.一种在金属尖端上形成金属催化剂颗粒的方法,包括:

将金属尖端布置为与电解质溶液相间隔,所述电解质溶液包含金属催 化剂离子;

向所述电解质溶液施加电压以从所述电解质溶液发射所述金属催化剂 离子;和

使所述发射的金属催化剂离子附着到所述金属尖端,其包括向所述金 属尖端施加电压以将所述发射的金属催化剂离子吸引向所述金属尖端。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属尖端是通过在金属氢氧化 物溶液中电化学腐蚀金属丝形成的。

3.根据权利要求2所述的方法,其中所述金属氢氧化物溶液包括氢氧化 钾或氢氧化钠。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属尖端是由选自钨、镍、铝、 钼、钽和铌中的至少一种材料形成的。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述金属催化剂离子包括选自镍离 子、钴离子、钼离子和铁离子中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的方法,其中向所述电解质溶液施加电压以从所 述电解质溶液发射所述金属催化剂离子包括:向所述电解质溶液施加所述 电压以使所述金属催化剂离子之间的静电排斥作用能够克服所述电解质 溶液的表面张力。

7.根据权利要求1所述的方法,其中使所述发射的金属催化剂离子附着 到所述金属尖端包括:将所述发射的金属催化剂离子还原或氧化成为所述 金属尖端上的金属催化剂原子。

8.根据权利要求1所述的方法,其中施加所述电压以使所述电解质溶液 具有正电位且所述金属尖端具有负电位。

9.根据权利要求1所述的方法,其中施加所述电压以使所述电解质溶液具 有负电位且所述金属尖端具有正电位。

10.根据权利要求1所述的方法,其中使所述发射的金属催化剂离子附着 到所述金属尖端包括:调节从所述电解质溶液向所述金属尖端移动的所述 金属催化剂离子的电荷量以确定所述金属催化剂颗粒的尺寸。

11.一种在金属尖端上形成纳米结构的方法,包括:

在金属尖端上形成金属催化剂颗粒;和

在所述金属尖端上由所述金属催化剂颗粒形成纳米结构,

其中在所述金属尖端上形成所述金属催化剂颗粒包括:

向包含金属催化剂离子的电解质溶液施加电压以从所述电解质溶液发 射所述金属催化剂离子;和

使所述发射的金属催化剂离子附着到所述金属尖端,其包括向所述金 属尖端施加电压以将所述发射的金属催化剂离子吸引向所述金属尖端。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述金属催化剂离子包括选自镍离 子、钴离子、钼离子和铁离子中的至少一种。

13.根据权利要求11所述的方法,其中向包含金属催化剂离子的所述电解 质溶液施加所述电压以从所述电解质溶液发射所述金属催化剂离子包括: 向所述电解质溶液施加所述电压以使所述金属催化剂离子之间的静电排 斥作用能够克服所述电解质溶液的表面张力。

14.根据权利要求11所述的方法,其中使所述发射的金属催化剂离子附着 到所述金属尖端包括:将所述发射的金属催化剂离子还原或氧化成所述金 属尖端上的金属催化剂原子。

15.根据权利要求11所述的方法,其中使所述发射的金属催化剂离子附着 到所述金属尖端包括:调节从所述电解质溶液向所述金属尖端移动的所述 金属催化剂离子的电荷量以确定所述金属催化剂颗粒的尺寸。

16.根据权利要求11所述的方法,其中所述纳米结构包括碳纳米管,并且 其中在所述金属尖端上由所述金属催化剂颗粒形成纳米结构包括:提供包 含烃的反应气体以由所述金属催化剂颗粒形成所述碳纳米管。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述烃包括选自乙炔、乙烯、乙烷、 甲烷和丙烷中的至少一种。

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