[发明专利]用于安装至少两种类型的电子元件的方法和设备

权利要求书

1.一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括：

在基底上安装第一电子元件；

在基底上形成掩膜，以暴露第一电子元件和基底的将被涂敷焊膏的区域；

在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；

通过使用接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的所述区域周围的部分的 挤压机来将焊膏涂敷到基底上；

去除导向件和掩膜；

将第二电子元件安装到所述焊膏上。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在掩膜的位于第一电子元件周围的 部分上形成导向件，以防止焊膏进入第一电子元件中。

3.如权利要求1所述的方法，其中，在掩膜的位于第一电子元件和基底 的将被涂敷焊膏的区域之间的部分上形成导向件。

4.如权利要求3所述的方法，其中，导向件形成在掩膜的一部分上，所 述部分在第一电子元件通过其被暴露的开口和基底的将涂敷焊膏的区域通过 其被暴露的开口之间。

5.如权利要求4所述的方法，其中，还在掩膜和第一电子元件通过其被 暴露的所述开口之间的边缘上形成导向件。

6.如权利要求1所述的方法，其中，通过利用具有用于容纳第一电子元 件和导向件的至少一个凹入部分的挤压机来涂敷焊膏。

7.如权利要求1所述的方法，其中，通过利用具有用于容纳第一电子元 件和导向件两者的凹入部分的挤压机来涂敷焊膏。

8.一种安装至少两种类型的电子元件的方法，所述方法包括：

在基底上形成第一掩膜，以暴露基底的将被涂敷第一焊膏的区域；

通过利用第一挤压机将第一焊膏涂敷到基底上；

去除第一掩膜；

将第一电子元件安装到第一焊膏上；

在安装了第一电子元件的基底上形成第二掩膜，以暴露第一电子元件和 基底的将被涂敷第二焊膏的区域；

在第二掩膜的位于第一电子元件周围的部分上形成导向件；

通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件的至少一个凹入部分的第 二挤压机将第二焊膏涂敷到基底上；

去除第二掩膜和导向件；

将第二电子元件安装到第二焊膏上。

9.如权利要求8所述的方法，其中，安装第一电子元件的步骤包括：将 第一电子元件布置在第一焊膏上并以第一温度加热，并且

安装第二电子元件的步骤包括：将第二电子元件布置在第二焊膏上并以 与第一温度不同的第二温度加热。

10.如权利要求9所述的方法，其中，第一温度高于第二温度。

11.如权利要求8所述的方法，其中，涂敷第一焊膏的步骤包括：通过 利用接触第一掩膜的位于基底的将被涂敷第一焊膏的区域周围的部分的第一 挤压机来涂敷第一焊膏，并且

涂敷第二焊膏的步骤包括：通过利用接触第二掩膜的位于基底的将被涂 敷第二焊膏的区域周围的部分的第二挤压机来涂敷第二焊膏。

12.如权利要求8所述的方法，其中，通过利用没有凹入部分的第一挤 压机来涂敷第一焊膏，并且

通过利用具有用于容纳第一电子元件和导向件的凹入部分的第二挤压机 来涂敷第二焊膏。

13.一种用于安装至少两种类型的电子元件的设备，所述设备包括：

基底，第一电子元件被安装在所述基底上；

掩膜，形成在基底上，以暴露第一电子元件和基底的将被涂敷焊膏的区 域；

导向件，形成在掩膜的位于第一电子元件周围的部分上；

挤压机，接触掩膜的位于基底的将被涂敷焊膏的区域周围的部分。

14.如权利要求13所述的设备，其中，导向件形成在掩膜的一部分上， 所述部分在第一电子元件通过其被暴露的开口和基底的将涂敷焊膏的区域通 过其被暴露的开口之间。

15.如权利要求13所述的设备，其中，挤压机具有用于容纳第一电子元 件和导向件的至少一个凹入部分。