[发明专利]制备高致密结构多晶硅的改进方法和装置无效

专利信息
申请号: 200810184199.2 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101748482A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘逸枫;崔树玉;陈其国;钟真武;王燕;蒋文武 申请(专利权)人: 江苏中能硅业科技发展有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C01B33/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 范晓斌;王刚
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 制备 致密 结构 多晶 改进 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种制备多晶硅的方法,所述方法是改进的西门子法,其特 征在于,其包括:

a)抽空还原炉内的空气,以氮气置换数次,启动还原炉;

b)通过外部加热装置将三氯氢硅汽化加热,并与氢气以1∶3-17 的比例混合均匀;

c)将三氯氢硅和氢气混合的原料气通过还原炉上部和下部设置 的进气口供入还原炉反应器中,发生还原反应,其中还原炉保持在 900-1300℃温度、0.2-0.6MPa压力。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述还原炉上部和 下部分别设置至少一个进气口。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述还原炉上部和 下部分别设置2-4个进气口。

4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述还原炉上部设 置2个进气口,下部设置4个进气口。

5.如权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述进料气 体分别通过还原炉上部和下部设置的进气口同时供入;或者从还原炉 上部和下部设置的进气口交替供入;或者是反应初期从上下两处进气 口交替供入原料气,反应中后期同时供入原料气以发生还原反应。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述还原炉保持在 1000-1100℃温度、0.2-0.4MPa压力。

7.一种多晶硅还原炉,所述还原炉包括外层壳体(1)、内层 壳体(2)、位于所述还原炉底部的底盘(4)、硅芯(3)、冷却水 循环装置、设置在底盘处的下部进气口(8)和下部排气口(9),其 特征在于,还原炉的顶部弧形部位处设置有2-4个上部进气口(17)。

8.如权利要求7所述的多晶硅还原炉,其特征在于,还原炉的 顶部弧形部位处设置有2个上部进气口(17)。

9.如权利要求7所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述还原 炉上部设置2个进气口,下部进气口有4个。

10.如权利要求7或9所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述 还原炉内的硅芯上方设置有防护板,以安置上部进气口。

11.如权利要求7或9所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述 下部和上部进气口分别经管道(14)与进气装置连接,并在还原炉外 设有能独立控制下部和上部进气口进料气体流量的调节阀(12)。

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