[发明专利]非电解钯镀液

权利要求书

1.非电解钯镀液，包含：

第一络合剂，第二络合剂，磷酸或磷酸盐，硫酸或硫酸盐，和甲酸或甲酸 盐；

所述第一络合剂是具有亚乙基二胺作为配体的有机钯络合物，其中所述第 一络合剂选自二氯二亚乙基二胺钯、二亚硝酸二亚乙基二胺钯和二乙酸二亚乙 基二胺钯组成的组中，所述有机钯络合物是通过使亚乙基二胺配体和无机钯盐 以2∶1的摩尔比预先反应而分别合成的；

所述第二络合剂是具有羧基的螯合剂或其盐和/或水溶性脂肪族有机酸或 其盐，所述具有羧基的螯合剂或其盐是亚乙基二胺四乙酸或它的钠盐、钾盐或 铵盐，所述水溶性脂肪族有机酸或其盐是选自柠檬酸、柠檬酸二铵、柠檬酸钠、 柠檬酸钾、苹果酸、苹果酸铵、苹果酸钠、苹果酸钾、马来酸和草酸组成的组 中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的非电解钯镀液，其能够直接在具有微细引线的电 子器件的电路或电极上形成的非电解镍镀膜上形成具有良好附着性的钯膜，而 无需引起钯镀膜沉积在非电解镍镀膜上的预处理。