[发明专利]导体图案形成用墨液、导体图案、导体图案的形成方法及配线基板

权利要求书

1.一种导体图案形成用墨液，其特征在于，该墨液用于通过从液滴 喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成 的陶瓷成形体来形成导体图案，其中

该墨液含有水系分散介质、含有由下述式(I)表示的化合物的表面 张力调节剂、分散于水系分散介质的金属微粒和聚甘油，

式(I)中，R1、R2、R3、R4为氢或烷基，

导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50～ 90°，

导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角 为45～85°。

2.根据权利要求1所述的导体图案形成用墨液，其中，

导体图案形成用墨液在使10pl的液滴附着于所述陶瓷成形体时的所 述陶瓷成形体上的液滴直径为25～45μm。

3.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

所述表面张力调节剂的HLB值为2～16。

4.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

含有HLB值不同的两种以上成分作为所述表面张力调节剂，

在两种以上所述成分中，HLB值最高的成分的HLB值和HLB值最 低的成分的HLB值之差为4～12。

5.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

所述表面张力调节剂的含量为0.001～1wt％。

6.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

所述陶瓷成形体的所述粘合剂含有聚乙烯醇缩丁醛。

7.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

所述陶瓷成形体在导体图案形成用墨液的液滴附着时被加热至40～ 80℃。

8.根据权利要求1或2所述的导体图案形成用墨液，其中，

在所述喷出面设置有疏水膜，

所述疏水膜含有氟代烷基化合物。

9.一种导体图案的形成方法，其特征在于，

包括：

墨液附着工序，其中，通过从液滴喷出装置的喷出部喷出，使含有水 系分散介质、含有由下述式(I)表示的化合物的表面张力调节剂、分散 于水系分散介质的金属微粒和聚甘油的导体图案形成用墨液附着于由含 有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体上，从而在陶瓷成形体上形 成图案，

式(I)中，R1、R2、R3、R4为氢或烷基，

干燥工序，其中，从所述图案除去水系分散介质，

烧结工序，其中，烧结所述图案并形成导体图案；

就所述导体图案形成用墨液来说，所述导体图案形成用墨液在25℃ 下对于所述喷出面的接触角为50～90°，所述导体图案形成用墨液的液 滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。

10.一种导体图案，其特征在于，通过从液滴喷出装置的喷出部向由 含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体上喷出而附着导体图案 形成用墨液来形成，

所述导体图案形成用墨液含有：水系分散介质、含有由下述式(I) 表示的化合物的表面张力调节剂、分散于水系分散介质的金属微粒和聚甘 油，

式(I)中，R1、R2、R3、R4为氢或烷基，

就所述导体图案形成用墨液来说，所述导体图案形成用墨液在25℃ 下对于所述喷出面的接触角为50～90°，所述导体图案形成用墨液的液 滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。

11.一种导体图案，其特征在于，

其利用权利要求9所述的导体图案的形成方法来形成。

12.一种配线基板，其特征在于，

其具备权利要求10或11所述的导体图案。