[发明专利]一种制作双工器的工艺方法和一种双工器无效

专利信息
申请号: 200810184501.4 申请日: 2008-12-03
公开(公告)号: CN101431173A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 刘水平;朱晨斌 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P1/20;H01P7/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 代理人: 黄志华
地址: 518057广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 双工器 工艺 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及无线通信领域,尤其涉及一种制作双工器的工艺方法和一种双工器。

背景技术

目前,在无线基站或微基站、直放站等系统设备的射频前端,普遍会使用一种以空气为介质的腔体滤波器,如双工器等。双工器用于移动通信和在野外作为无人值守的中转台工作,其本身就决定了它的使用环境和工作条件。

在现有技术中,由于应用环境(温度、海拔)、终端匹配、系统信号调制形式等因素的不同,导致以空气为介质的腔体滤波器等部件(如无线基站前端的腔体双工器等)在使用时,所能承受的输入功率会有不同。在一定条件下,当输入功率超过某一限值时,将会出现空气介质被击穿放电的现象,从而导致系统通信受阻。其中,所述某一限值即峰值功率,即不会发生空气介质被击穿的最大输入功率,其产生的机理如图1所示。

在现有技术中,峰值功率容量既是一种电气性能指标也是一种安全性能指标,对于无线系统能不能正常工作,至关重要,所以在腔体双工器设计时,除考虑其他常规指标和平均功率外,有必要考虑峰值功率容量这一指标。

以空气为介质的腔体双工器的峰值功率容量是一组相关量,如上文所述,是随使用环境和条件变化而变化的,在海拔高的地方,无线基站射频前端的滤波器更容易出现空气介质首峰值功率的场强作用被击穿,导致系统无法工作。

发明内容

本发明实施例提供一种制作双工器的工艺方法和一种双工器,用以实现提高双工器的峰值功率。

一种制作双工器的工艺方法,其中所述双工器包括谐振腔、谐振腔内部的谐振柱以及调谐螺钉,该方法包括:

根据双工器的应用环境和通信系统的通信指标,设置所述谐振腔的腔体体积和谐振柱的直径;

对所述谐振柱的顶部直拐角做圆角钝化处理使所述拐角变成圆弧状。

其中,对所述谐振柱的顶部直拐角做圆角钝化处理之后,进一步包括,对所述谐振柱的表面做圆角钝化处理。

所述对所述谐振柱的顶部直拐角做圆角钝化处理之后,进一步,对所述调谐螺钉的顶部直拐角做圆角钝化处理使所述拐角变成圆弧状。

本发明实施例还提供一种双工器,其中所述双工器包括谐振腔、谐振腔内部的谐振柱以及调谐螺钉,其中,所述谐振柱的顶部和底部拐角为圆弧状。

所述调谐螺钉的边缘拐角为圆弧状。

另外,本发明实施例还提供一种改进双工器峰值功率的方法,其中所述双工器包括谐振腔、谐振腔内部的谐振柱以及调谐螺钉,包括:

在双工器的谐振腔腔体体积和谐振柱的直径一定的情况下,对所述谐振柱的拐角做圆角钝化处理将该谐振柱的直拐角钝化为圆弧状拐角,并对该谐振柱的外表面做圆角钝化处理使其外表面没有明显的尖锐棱角。

进一步,对所述双工器的调谐螺钉做圆角钝化处理将该协调螺钉的边缘直拐角钝化为圆弧状拐角,并对该调谐螺钉的外表面做圆角钝化处理使其外表面没有明显的尖锐棱角。

采用本发明实施例所提供的工艺方法,与现有工艺技术相比,达到了提高双工器峰值功率容量的效果,节省了成本,避免了常规单纯增加体积带来的直接成本上升,提高了双工器峰值功率容量,增强了系统工作的稳定性和安全性。

附图说明

图1为现有技术中双工器的装置图;

图2为本发明实施例一种制作双工器的方法的流程图;

图3为双工器中的谐振柱示意图;

图4为本发明实施例一种改进双工器峰值功率的方法流程图;

图5为本发明是实例提供的一种双工器的装置图;

图6为现有技术中双工器工作时的示意图。

具体实施方式

本发明实施例一种制作双工器的工艺方法,其中所述双工器包括谐振腔、谐振腔内部的谐振柱以及调谐螺钉,首先根据双工器的应用环境和通信系统的通信指标,设置所述谐振腔的腔体体积和谐振柱的直径;然后对所述谐振柱和调谐螺钉的边缘拐角做圆角钝化处理,最后对谐振柱和调谐的螺钉的外表面做圆角钝化处理使得谐振柱和调谐螺钉的外表面没有明显的尖锐棱角。

结合图1和图3对本发明实施例一种制作双工器的工艺方法做详细的说明,具体实现步骤如图2所示,包括:

步骤201、根据双工器的应用环境(例如:温度、海拔、终端匹配、系统信号调制形式等各种因素),设置谐振腔(101)的体积,在设置腔体体积时,在该通信系统所要求的范围内将所述腔体的体积做到最大。

步骤202、在腔体体积增加到最大限度后,根据系统通信指标,设置谐振柱(102)的直径。

其中,所述通信指标包括:工作频率及带宽、隔离度、插入损耗、频率稳定度、特性阻抗、最大输入功率、驻波比等。

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