[发明专利]吸取IC组件的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种吸取IC组件的方法，特别是有关于一种应用于半导体设备中可正确且快速吸取IC组件的方法。

背景技术

半导体制程中，后期IC(集成电路)组件的最终测试乃是IC组件于封装后，用以进行产品出货前的最后测试，以保证出厂的IC组件在电性功能上的完整性，并对已测试的IC组件依其功能分类及作为IC组件不同等级产品的评价依据。即是对IC组件进行各种电性参数及所能赋予最糟的环境定义下进行测试，以确保将IC组件置入一产品中，而上述的产品可以依最初设计的功能下，可正常的运作。

然，有大量的IC组件需进行测试及分类，但因IC组件日益微小化，要同时且多个的去吸取IC组件使得正确无误益显重要。此外，现行皆使用真空装置吸取IC组件，但开启真空装置欲吸取IC组件时，真空装置需先从正压力转换至负压力，因转换至负压力才有足够的真空以进行吸取的动作，故为了节省真空转换的时间，先前技术的做法是在IC组件正上方时就先将真空装置启动，但因IC组件轻薄短小，往往因为真空的吸力的力道强劲，会影响吸取IC组件位置的准确度。但倘若是在已接触IC组件表面时，才启动真空装置，则又会因等待真空转换的时间，使得整体操作流程效率降低。故若能提出一种有效方法用在吸取IC组件的设备或机构上，一方面可正确无误的吸取一般IC组件或薄IC组件，另一方面亦不会造成整体操作流程效率降低，实为业界所需。

发明内容

为了解决上述先前技术不尽理想的处，本发明首先提供了一种吸取IC组件的方法，包含：

进行IC组件的装载，以将至少一IC组件放置在第一承载装置上；

进行吸头的第二预定行程，且第二预定行程小于第一预定行程；

当吸头直线移动至第二预定行程的最低点时，则启动真空装置；以及

继续吸头往第一承载装置的方向进行移动，直到吸头达到第一预定行程的最低点时，则吸头可恰好吸取第一承载装置上的IC组件。

因此，本发明的主要目的是提供一种吸取IC组件的方法，可正确无误的吸取一般IC组件或小IC组件。

本发明的次要目的是提供一种吸取IC组件的方法，可有效缩短真空转换的等待时间，以提升吸取IC组件的整体操作流程。

本发明的另一目的是提供一种吸取IC组件的方法，可提高吸取IC组件设备的使用效率，故可降低吸取IC组件设备的数量，达到成本降低的效。

本发明进一步提供另一种吸取IC组件的方法，包含：

进行IC组件的装载，以将至少一IC组件放置在第一承载装置上；

进行吸头在第二预定时间的直线移动，且第二预定时间小于第一预定时间；

当吸头完成第二预定时间的直线移动时，则启动真空装置；以及

继续吸头往第一承载装置的方向进行移动，直到吸头达到第一承载装置时，则吸头可恰好吸取第一承载装置上的IC组件。

因此，本发明的再一目的是提供一种吸取IC组件的方法，可正确无误的吸取一般IC组件或小IC组件。

本发明的再一目的是提供一种吸取IC组件的方法，可有效缩短真空转换的等待时间，以提升吸取IC组件的整体操作流程。

本发明的再一目的是提供一种吸取IC组件的方法，可提高吸取IC组件设备的使用效率，故可降低吸取IC组件设备的数量，达到成本降低的效。

附图说明

由于本发明是揭露一种吸取IC组件的方法，其中所利用的吸取IC组件设备装置及真空吸取原理，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，其中：

图1为一示意图，是根据本发明提供的第一或第二较佳实施例，为一种吸取IC组件所需的设备。

图2A为一流程图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种吸取IC组件的方法。

图2B为一示意图，是根据本发明提供的第一较佳实施例，为一种吸取IC组件的方法。

图3A为一流程图，是根据本发明提供的第二较佳实施例，为另一种吸取IC组件的方法。

图3B为一示意图，是根据本发明提供的第二较佳实施例，为另一种吸取IC组件的方法。

图4为一示意图，是根据本发明提供的第三或第四较佳实施例，为另一种吸取IC组件所需的设备。

图5A为一流程图，是根据本发明提供的第三较佳实施例，为另一种吸取IC组件的方法。

图5B为一示意图，是根据本发明提供的第三较佳实施例，为另一种吸取IC组件的方法。