[发明专利]层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀

权利要求书

1.一种层叠体的切断方法，该层叠体在脆性材料基板的一面侧层叠 了1张或2张以上的树脂膜，其特征在于：

从所述脆性材料基板中与所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性 材料基板面以大致垂直的方向形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基 板厚度的10％以上且小于100％，

然后，将切刀压接在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相 对应的位置或其附近，使所述切刀与所述层叠体相对移动，进行切入使得 切入的切口的范围达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的90％以上 且未达到所述脆性材料基板。

2.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：

在形成所述裂纹和切口之后，还包括从外部对所述层叠体施加应力的 工序。

3.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

经由粘结剂层对所述脆性材料基板和所述1张或2张以上的树脂膜进 行层叠，

由所述切刀对所有的所述树脂膜进行完全切断，并且切口达到所述粘 结剂层厚度的10％以上且小于100％。

4.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

在所述脆性材料基板的与所述树脂膜一面侧相反的面侧层叠保护膜， 在所述保护膜及所述脆性材料基板形成所述裂纹。

5.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

利用切割轮进行切割，在所述脆性材料基板上形成裂纹。

6.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

照射激光，在所述脆性材料基板上形成裂纹。

7.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

所述切刀的压接力为0.01～0.4MPa范围。

8.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

通过在最靠近脆性材料基板侧的树脂膜形成切口，使所述裂纹向所述 脆性材料基板的所述树脂膜面侧扩展，而所述脆性材料基板成为切断或几 乎切断的状态。

9.如权利要求1或2所述的切断方法，其特征在于：

所述切刀采用在外周边缘形成刀刃的圆盘上除去包括刀刃在内的外 周的一部分而在外周形成多个平面的切刀。