[发明专利]铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及适宜用作诸如柔性印刷电路板这样的要求柔性和耐弯曲特性 的电气和电子部的配线材料的、具有优良的耐弯曲特性的铜箔。

背景技术

一直以来，铜箔用作要求例如柔性和耐弯曲特性的电气和电子部的线路 材料。该类部件的代表例之一有柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，以 下也称“FPC”)。

FPC，是在例如聚酰亚胺树脂基板这样的很薄且具有优良柔性的材质的绝 缘性基板表面上，形成由薄至40μm以下的极薄铜箔构成的配线，其被设定成 具有适合于安装到各种电子设备等的安装形态的电气及机械特性。现在，作 为例如折叠式手机终端装置的折弯部、数码照相机或打印头等电子机械装置 的可动部、HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)或DVD(Digital Versatile Disc： 数字通用光盘)或CD(Compact Disk：光盘)等各种电子设备可动部等中的 配线用部件，得以广泛应用。

作为这样的FPC的配线材料的导电体层，通常使用纯铜箔或者铜合金箔， 以下，将这些统称为“铜箔”。

作为FPC的主要制造工序，首先，制造规定的铜箔，使该铜箔贴合于由 例如聚酰亚胺树脂构成的基材(基膜)表面与其接合，形成CCL(Copper Clad Laminate：覆铜箔层压板)基板。接下来，通过蚀刻等工艺对该CCL基板表 面的铜箔进行加工(图案化)，形成所谓的电路配线。然后，实施用于保护电 路配线的表面处理。由此，制造出FPC的主要部分。

上述CCL工序主要有两种方法。一种方法为：由粘接剂粘合铜箔与基材 后，通过实施加热处理使粘接剂固化从而使两者密合(例如三层CCL法)。 另一种方法为：不借助粘接剂，将铜箔直接贴合于绝缘性基板的表面后，通 过加热和加压来使两者密合，进行一体化(双层CCL法)。

另外，由于FPC要求耐弯曲性，所以专利文献1(特开2001-58203号公 报)中尝试提高铜箔自身的耐弯曲特性。

发明内容

随着近年来各种电子设备小型化、高集成化(高密度安装化)等的进展， 由于FPC使用时的弯曲半径进一步减小，所以越来越强烈要求FPC具备高于 以往的耐弯曲特性(对于反复弯曲的耐久性)。

为了能够满足这样的要求，由于FPC的耐弯曲特性实质上由铜箔本身决 定，因此，进一步提高铜箔自身的耐弯曲特性就成为了越来越重要的课题。

本发明即为解决上述课题而发明，其目的在于提供具备优良的耐弯曲特 性的铜箔。

本发明提供一种铜箔，其中，在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下 测定的该铜箔应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施 所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔应力-应变曲线中的在原点附近 的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。

并且，上述铜箔的厚度适宜为8μm～40μm。不过，本发明可适用的铜箔 的厚度并不仅限于这一数值范围。

另外，本发明的铜箔适宜用作柔性印刷电路板的配线用铜箔。

根据本发明，在对铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔应力 -应变曲线中的在原点附近的直线部分斜率为B，在实施所述300℃加热处理 后的状态下测定的该铜箔应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分斜率为 A，通过将两者之比即B/A设定为1.2～3.0，则能够提供耐弯曲性极其良好的 铜箔。

附图说明

图1是表示本发明实施方式中铜箔的应力-应变曲线以及其原点附近的斜 率Δσ/Δε的一个例子的图。

图2是表示实施例1中铜箔的加热处理前的应力-应变曲线(a)以及加热 处理后的应力-应变曲线(b)的图。

图3是表示实施例2中铜箔的加热处理前的应力-应变曲线(a)以及加热 处理后的应力-应变曲线(b)的图。

图4是表示实施例3中铜箔的加热处理前的应力-应变曲线(a)以及加热 处理后的应力-应变曲线(b)的图。

图5是表示比较例中铜箔的加热处理前的应力-应变曲线(a)以及加热处 理后的应力-应变曲线(b)的图。

符号说明

8-应力-应变曲线；9-应力-应变曲线的直线部分；10-应力-应变曲线 的斜率Δσ/Δε

具体实施方式