[发明专利]无线射频识别询答器之天线构造及其制造方法有效
申请号: | 200810185091.5 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN101459273A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 杨永树 | 申请(专利权)人: | 瑞化股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;G06K19/077;G06K19/07;H05K3/12 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 成明新 |
地址: | 台湾省台北县新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线 射频 识别 询答器 天线 构造 及其 制造 方法 | ||
1.一种无线射频识别询答器之天线构造,其特征在于它是在一 具有耦合部的天线主体上设置一绝缘层、以及一折返电路;所述之耦 合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙,所述之折返电路相对于耦合 部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口,该开口上设置一无线射频电 路,使折返电路形成一回路式电路,利用折返电路与耦合部之间的电 磁场感应来传输讯号,不需要与耦合部电气连通;所述之绝缘层是设 置在天线主体的耦合部与折返电路之间,其中,折返电路设置在绝缘 层的上表面,天线主体的耦合部设置在绝缘层的下表面,且折返电路 之开口是朝向耦合部间隙的开口。
2.根据权利要求1所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为天线主体设置在一不导电的天线基材上,折返电路设置在绝缘 层上,该绝缘层贴合于天线主体上。
3.根据权利要求1所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为无线射频电路为印刷电子式。
4.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造, 其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下 并排。
5.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造, 其特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。
6.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造, 其特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下 靠近。
7.根据权利要求1或2所述的无线射频识别询答器之天线构造, 其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回路 式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、三 角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。
8.一种无线射频识别询答器之天线构造,特征在于它包括一具 有耦合部的天线主体、一天线基材以及一折返电路;其中,所述之天 线主体设置在不导电的天线基材上,折返电路设置在天线基材背部与 天线主体相对应,使天线基材位于折返电路与天线主体之间形成一绝 缘层;所述之耦合部呈连续弯曲状且具有凹陷状的间隙,折返电路相 对于耦合部的间隙设有一朝向耦合部间隙的开口,该开口上设置一无 线射频电路,使折返电路电气导通形成一回路式电路,利用折返电路 与耦合部之间的电磁场感应来传输讯号,不需要与耦合部电气连通, 折返电路之开口是朝向耦合部间隙的开口。
9.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为回路式电路远离天线基材的外表面另设有一绝缘层。
10.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为无线射频电路为印刷电子式。
11.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下并 排。
12.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为部分的折返电路与部分的耦合部上下重迭。
13.根据权利要求8所述的无线射频识别询答器之天线构造,其 特征为折返电路的部分边缘与天线主体之耦合部的部分边缘上下靠 近。
14.根据权利要求8或9所述的无线射频识别询答器之天线构 造,其特征为折返电路及无线射频电路所构成的回路式电路为方形回 路式电路、圆形回路式电路、椭圆形回路式电路、矩形回路式电路、 三角形回路式电路、多边形回路式电路其中之一。
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