[发明专利]光拾取装置的评价方法、测试盘及光盘无效

专利信息
申请号: 200810185258.8 申请日: 2008-12-24
公开(公告)号: CN101471092A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 中谷守雄;鹫见聪;日比野清司 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋光学设计株式会社
主分类号: G11B7/09 分类号: G11B7/09;G11B7/22;G11B7/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 拾取 装置 评价 方法 测试 光盘
【权利要求书】:

1.一种光拾取装置的评价方法,使用在叠层方向上具有多个记录层的测试盘对光拾取装置的性能进行评价,其特征在于,

包括:

第1工序,使作为评价对象的光拾取装置,进行对上述测试盘的聚焦搜索;

第2工序,根据在上述第1工序中对上述光拾取装置取得的聚焦误差信号,检测该聚焦误差信号上连续出现的第1以及第2个S形曲线的分离度,该分离度表示第1以及第2个S形曲线的分离程度;和,

第3工序,判定用上述第2工序检测出的上述分离度是否为阈值以上,若上述分离度为阈值以上则评价为光拾取装置的层间分离特性合适,否则评价为该光拾取装置的层间分离特性不合适,

上述第2工序,判定在上述第1个S形曲线与上述第2个S形曲线之间存在的上述聚焦误差信号的平坦区间B,计算该平坦区间B与上述第1以及第2个S形曲线的间隔A的比率B/A,作为上述分离度,

上述测试盘中,相邻的记录层间的标准间隔设定为13μm~40μm的范围。

2.根据权利要求1所述的光拾取装置的评价方法,其特征在于,

上述第2工序具有:

求出第1切线的工序,该第1切线是在从上述第1个S形曲线的第2个峰值位置起到终止端为止的区间的预先决定的位置上对该第1个S形曲线引出的切线;

求出第2切线的工序,该第2切线是在从上述第2个S形曲线的开始端起到第1个峰值位置为止的区间的预先决定的位置上对该第2个S形曲线引出的切线;和,

取得上述平坦区间B的工序,该平坦区间B为上述聚焦误差信号的基准等级与上述第1切线相交的第1交点、和上述基准等级与上述第2切线相交的第2交点之间的区间,

上述基准等级,是指出现S形曲线的前后的区域中的聚焦误差信号的等级。

3.根据权利要求2所述的光拾取装置的评价方法,其特征在于,

上述第1切线,在相对于上述第1个S形曲线的第2个峰值的振幅为给定比例大小的上述第1个S形曲线上的位置上求出,

上述第2切线,在相对于上述第2个S形曲线的第1个峰值的振幅为大小与上述比例同样的比例的上述第2个S形曲线上的位置上求出。

4.根据权利要求2所述的光拾取装置的评价方法,其特征在于,

上述第1切线,在从上述第1个S形曲线的第2个峰值往终止端侧错位给定的信号区间后的上述第1个S形曲线的位置上求出,

上述第2切线,在从上述第2个S形曲线的第1个峰值往开始端侧错位与上述信号区间相同的信号区间后的上述第2个S形曲线的位置上求出。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的光拾取装置的评价方法,其特征在于,

上述测试盘中,相邻的上述记录层的标准间隔设定为20μm,

上述第3工序中,判定B/A是否为0.1以上。

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