[发明专利]电路基板及其制造方法、电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路基板，其具有：由金属构成的金属基板、覆盖所述金属基 板上面的绝缘层、形成于所述绝缘层表面的导电图案，该电路基板的特征 在于，

所述金属基板的侧面包含从上面连续倾斜的第一侧面和从下面连续倾 斜的第二侧面，在与由所述导电图案构成的焊盘靠近的所述金属基板的侧 边，将所述第一侧面的宽度设为比所述第二侧面的短，

由所述第一侧面和所述第二侧面构成的所述侧面向外侧突出，

所述金属基板具有：在长度方向相对的第一侧边及第二侧边、在宽度 方向相对的第三侧边及第四侧边，所述焊盘与所述第一侧边或所述第二侧 边靠近地设置，在所述第一侧边及所述第二侧边，所述第一侧面的宽度形 成为比所述第二侧面的短。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第三侧边及所 述第四侧边，所述第一侧面的宽度形成为比所述第二侧面的长。

3.一种电路装置，其具有：由金属构成的金属基板、覆盖所述金属基 板上面的绝缘层、形成于所述绝缘层表面的导电图案、与所述导电图案电 连接的电路元件，该电路装置的特征在于，

所述金属基板的侧面包含从上面连续倾斜的第一侧面和从下面连续倾 斜的第二侧面，在与由所述导电图案构成的焊盘靠近的所述金属基板的侧 边，将所述第一侧面的宽度设为比所述第二侧面的短，

由所述第一侧面和所述第二侧面构成的所述侧面向外侧突出，

所述金属基板具有：在长度方向相对的第一侧边及第二侧边、在宽度 方向相对的第三侧边及第四侧边，所述焊盘与所述第一侧边或所述第二侧 边靠近地设置，在所述第一侧边及所述第二侧边，所述第一侧面的宽度形 成为比所述第二侧面的短。

4.如权利要求3所述的电路装置，其特征在于，具有与所述焊盘固定 的引线。

5.如权利要求3所述的电路装置，其特征在于，具有密封所述电路元 件并且至少覆盖所述金属基板上面的密封树脂。