[发明专利]基板连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及以连接器连接两个基板的基板连接结构，主要涉及对传送约100兆比特每秒以上的数字信号或者约100兆赫以上的模拟信号的通信设备或电子计算机或影像显示装置的主机侧基板和模块侧基板进行连接的基板连接结构、或对单一装置中的两个基板进行连接的基板连接结构。

背景技术

在高频电路中，在背面形成有导体箔(conductor foil)的电介质基板的表面上形成有线状导体箔的微带线(microstrip line)被广泛使用。为了连接形成了这样的微带线的两个基板，使用连接器(例如，参照专利文献1)。

专利文献1  特开平4-51475号公报

在专利文献1中存在如下问题：由于两个基板的板厚差，连接器的接地侧的连接部变长的部分成为阻抗失配点(impedance mismatchingpoint)，信号质量恶化。此外，为了连接两个基板，需要将微带线的图形引出到各基板的基板端部。因此，存在图形容易从基板端部剥离这样的问题。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的课题而进行的，其第一目的在于得到能够提高基板间通信的信号质量的基板连接结构。此外，本发明的第二目的在于得到能够防止基板的图形的剥离的基板连接结构。

对于本发明的基板连接结构来说，具备第一基板、第二基板、以第一基板插入的第一插入口与第二基板插入的第二插入口面对的方式形成的连接器，在第一插入口的内壁上形成有第一连接销(connectionpin)，在第二插入口的内壁上形成有第二连接销，第一连接销和第二连接销在连接器内部连接，在第一基板上，形成有在第一基板插入到第一插入口中的状态下连接到第一连接销上的第一图形，在第二基板上，形成有在第二基板插入到第二插入口中的状态下连接到第二连接销上的第二图形，从第一连接销到第二连接销的传送路径是取得了特性阻抗的匹配的共面(coplanar)线路。本发明的其他特征在以下明确。

利用本发明，能够提高基板间通信的信号质量。

附图说明

图1是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。

图2是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。

图3是表示使用本发明实施方式1的连接器连接两个基板的状态的剖面图。

图4是表示本发明实施方式1的基板的端部的平面图。

图5是表示本发明实施方式1的连接器的正面的传送路径的平面图。

图6是表示本发明实施方式2的基板的端部的平面图。

具体实施方式

实施方式1

图1、图2是表示本发明实施方式1的连接器的立体图。图3是表示使用本发明实施方式1的连接器连接两个基板的状态的剖面图。

在连接器11上，第一基板12插入的第一插入口13和第二基板14插入的第二插入口15以相面对的方式形成。此外，在连接器11上形成有基板固定用螺丝孔16。将第二基板14插入到第二插入口15中，将螺丝(未图示)插入到基板固定用螺丝孔16中进行固定。

在第一插入口13的内壁的上表面形成有第一正面连接销17，在第一插入口13的内壁的下表面形成有第一背面连接销18。在第二插入口15的内壁的上表面形成有第二正面连接销19，在第二插入口15的内壁的下表面形成有第二背面连接销20。

第一正面连接销17和第二正面连接销19在连接器11内部被付以角度为θ的倾斜进行连接。第一背面连接销18和第二背面连接销20也同样地，被付以角度为θ的倾斜进行连接。通过调整该角度θ，由此，在第一基板12和第二基板14的厚度不同的情况下也能够对二者进行连接。

在第一基板12的表面形成有第一正面图形21，在背面形成有第一背面图形22。在第二基板14的表面形成有第二正面图形23，在背面形成有第二背面图形24。

当将第一基板12插入到连接器11的第一插入口13中时，第一正面图形21和第一正面连接销17连接，第一背面图形22和第一背面连接销18连接。此外，当将第二基板14插入到连接器11的第二插入口15中时，第二正面图形23和第二正面连接销19连接，第二背面图形24和第二背面连接销20连接。