[发明专利]热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法以及发泡注射成型用热塑性弹性体组合物无效
申请号: | 200810185520.9 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101469077A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 布施一芳;山本裕也 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C08J9/04 | 分类号: | C08J9/04;C08L53/02;C08K5/00;C08L23/10;B29C44/38;B29C45/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 弹性体 组合 发泡 制造 方法 以及 注射 成型 | ||
技术领域
本发明涉及热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法以及发泡注射成型用热塑性弹性体组合物。
背景技术
目前,汽车内饰材料、家电部件等要求具有柔软性、耐热性等的发泡部件采用由含有如下嵌段共聚物的氢化物和聚丙烯类树脂的苯乙烯类热塑性弹性体组合物形成的发泡体,该嵌段共聚物含有由基于芳香族乙烯基化合物的单体单元构成的嵌段和由基于共轭二烯化合物的单体单元构成的嵌段。
作为所述发泡体的制造方法,从提高生产率的观点出发,采用发泡注射成型法,例如在日本专利特开平6-218741号公报中记载了如下发泡体制造方法,其特征在于:将由(a)以平均分子量为150000以下的苯乙烯·共轭二烯嵌段共聚物的氢化物为原料、根据JIS-K6301得到的JIS-A硬度为40~95的苯乙烯类热塑性弹性体成分100重量份和(b)由0.01~10重量份的发泡剂成分形成的发泡性苯乙烯类热塑性弹性体注射至模具模腔内后,扩大该模腔容积使其发泡而成型。另外,在日本专利特开2006-175825号公报中记载了通过在成型模内配置或注射成型得到的聚烯烃类复合树脂层上将发泡层用组合物发泡注射成型而将发泡层一体成型得到的复合成型体,上述发泡层用组合物含有30~70重量%的(a)具有芳香族乙烯基化合物嵌段和共轭二烯化合物嵌段的重均分子量为20万以下的嵌段共聚物的氢化物和(b)丙烯类聚合物、(c)橡胶用软化材料、(d)结晶性丙烯聚合物,其余为由内含丙烯和乙烯的非晶性共聚物形成的丙烯类聚合物混合物,上述发泡层用组合物或上述发泡层具有如下性质:(A)根据JIS-K6253测定的上述发泡层用组合物的类型A硬度为80以下,根据ASKER C测得的上述发泡层的表面硬度为75以下;(B)上述发泡层的发泡倍数为1.2倍以上;(C)上述发泡层用组合物的熔融延展性在170~190℃下为80m/分钟以上;(D)根据JIS-K 7196测定的上述发泡层用组合物的TMA测定值中,0.1mm变形时的温度为100℃以上,且0.5m变形时的温度为120℃以上。
但是,在利用现有的发泡注射成型法的芳香族乙烯基化合物类热塑性弹性体组合物、特别是苯乙烯类热塑性弹性体组合物的发泡体中,由于发泡单元大,或由于发泡单元的大小和形状不均,导致柔软性下降,发泡单元的微细性和发泡单元的均一性并不令人十分满意。
发明内容
鉴于上述情况,本发明要解决的技术问题在于提供一种能通过发泡注射成型来制造发泡单元的微细性和发泡单元的均一性优异的芳香族乙烯基化合物类热塑性弹性体组合物发泡体的方法。
此外,本发明要解决的其他技术问题在于能通过发泡注射成型得到发泡单元的微细性和发泡单元的均一性优异的发泡体的芳香族乙烯基化合物类发泡注射成型用热塑性弹性体组合物、将该热塑性弹性体组合物发泡注射成型得到的发泡体以及将该热塑性弹性体组合物发泡注射成型的发泡体的制造方法。
<1>一种热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法,其特征在于,依次包含如下工序:
将下述的热塑性弹性体组合物和发泡剂通过注射成型机注射至注射成型用模具的模腔的工序,所述热塑性弹性体组合物含有下述成分(A)、成分(B)和成分(C),且相对于成分(A)100重量份,成分(B)的含量为5~150重量份、成分(C)的含量为5~300重量份的;注射结束后保持4秒以上的工序;以及通过将模腔壁面移动至预设的位置来扩大模腔容积的工序,其中,
(A):嵌段共聚物的氢化物,该嵌段共聚物的氢化物含有由基于芳香族乙烯基化合物的单体单元构成的嵌段和由基于共轭二烯化合物的单体单元构成的嵌段,
(B):丙烯类树脂,
(C):矿物油。
<2>根据<1>所述的热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法,其中,上述扩大模腔容积的工序以700%/秒以上的模腔容积扩大速度来扩大模腔的容积。
3.根据<1>或<2>所述的热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法,其中,相对于上述(A)成分的由基于芳香族乙烯基化合物的单体单元构成的嵌段和由基于共轭二烯化合物的单体单元构成的嵌段的总量100重量%,由基于芳香族乙烯基化合物的单体单元构成的嵌段的含量为5重量%以上50重量%以下。
<4>根据<1>~<3>中任一项所述的热塑性弹性体组合物发泡体的制造方法,其中,成分(A)的氢化率为50%以上。
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