[发明专利]有源阵列基板、液晶显示面板及其修补方法有效
申请号: | 200810185575.X | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101431083A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 林宗正;樊祥彬 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/768;G02F1/1362;G02F1/1343;G02F1/13 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨;张浴月 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有源 阵列 液晶显示 面板 及其 修补 方法 | ||
1.一种有源阵列基板,包括:
一基底;
多条扫描线,设置于该基底上;
多条数据线,设置于该基底上并大体与所述多条扫描线垂直;
多个像素单元,分别与所述多条扫描线以及所述多条数据线对应连接,每一像素单元包括:
一开关元件,与对应的扫描线以及数据线电性连接;以及
一像素电极,与该开关元件电性连接;以及
一共通电极,设置于该基底上,该共通电极具有:
一本体部,大体与所述多条扫描线平行;
一分支部,至少与所述多条数据线中之一以及对应该数据线的两相邻像素单元的像素电极在与所述数据线平行的方向上重叠;以及
一颈部,位于该本体部以及该分支部之间。
2.如权利要求1所述的有源阵列基板,其中该颈部的宽度小于该分支部的宽度。
3.如权利要求1所述的有源阵列基板,其中每一所述数据线具有一凸出部,邻近于该颈部。
4.如权利要求1所述的有源阵列基板,其中该颈部不与该对应的数据线重叠。
5.如权利要求1所述的有源阵列基板,其中该对应的数据线具有一断口以及两修补点,该断口位于该两修补点之间,且该分支部不与该本体部电性连接。
6.如权利要求5所述的有源阵列基板,其中该两修补点与该分支部连接,该颈部为断开。
7.一种液晶显示面板,包括:
如权利要求1所述的有源阵列基板;
一对向基板;以及
一液晶层,设置于该有源阵列基板以及该对向基板之间。
8.一种有源阵列基板,包括:
一基底;
多条扫描线,设置于该基底上;
多条数据线,设置于该基底上并大体与所述多条扫描线垂直;
多个像素单元,分别与所述多条扫描线以及所述多条数据线对应连接,每一像素单元包括:
一开关元件,与对应的扫描线以及数据线电性连接;以及
一像素电极,与该开关元件电性连接;以及
一共通电极,设置于该基底上,该共通电极具有:
一本体部,大体与所述多条扫描线平行;
一分支部,至少与所述多条数据线中之一在与所述数据线平行的方向上重叠;以及
一颈部,位于该本体部以及该分支部之间,其中每一所述数据线具有一凸出部邻近于该颈部。
9.一种液晶显示面板,包括:
如权利要求8中所述的有源阵列基板;
一对向基板;以及
一液晶层,设置于该有源阵列基板以及该对向基板之间。
10.一种修补有源阵列基板的方法,包括:
提供如权利要求1所述的有源阵列基板,其中该对应的数据线具有一断口;
断开该颈部,使得该分支部不与该本体部电性连接;以及
提供至少一修补能量到该对应的数据线或该分支部,使得该对应的数据线具有两修补点,该断口位于该两修补点之间,该两修补点与该分支部连接。
11.如权利要求10所述的方法,其中每一所述数据线具有一凸出部邻近于该颈部,该断开该颈部的步骤包括从该基底侧依据该凸出部的位置来断开该颈部。
12.如权利要求10所述的方法,其中该修补能量由该有源阵列基板的该基底的外侧或内侧进入。
13.一种修补有源阵列基板的方法,包括:
提供如权利要求8所述的有源阵列基板,其中该对应的数据线具有一断口;
断开该颈部,使得该分支部不与该本体部电性连接;以及
提供至少一修补能量到该对应的数据线或该分支部,使得该对应的数据线具有两修补点,该断口位于该两修补点之间,该两修补点与该分支部连接。
14.如权利要求13所述的方法,其中该断开该颈部的步骤包括从该基底的外侧依据该凸出部的位置来断开该颈部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的