[发明专利]高频电路单元无效
| 申请号： | 200810185630.5 | 申请日： | 2008-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101472456A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 椎野弘子 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘 建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 电路 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频电路单元，其在电路基板的零件搭载面上所搭载的电子零件被由金属板形成的罩体所覆盖，将在该罩体的底部突出设置的安装脚插入在所述电路基板上穿透设置的圆形的贯通孔，并且在所述零件搭载面上，将在所述贯通孔的周围所设置的焊盘与所述安装脚进行了焊接，其特征在于，
将所述安装脚压制成形为其里外两面的一面为凸面且另一面为凹面的形状，在所述贯通孔内，将所述安装脚的所述凸面设定为朝向所述电路基板的外周侧，并且将该凸面与所述焊盘进行了焊接。
2.根据权利要求1所述的高频电路单元，其特征在于，
所述安装脚的横截面形状为L字状或圆弧状。
3.根据权利要求1或2所述的高频电路单元，其特征在于，
所述安装脚的前端存在于所述贯通孔内。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的高频电路单元，其特征在于，
所述安装脚配置于所述罩体的角部。
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