[发明专利]流体处理系统及其收集装置

权利要求书

1.一种收集装置，对于一流体进行收集，其特征在于，该收集装置包括：

一第一导引组件；

一吸收组件，包括多个吸收单元，该多个吸收单元设置于该第一导引组件， 该流体是经由该多个吸收单元中的至少一吸收单元而沿着一既定路径而依序 通过该多个吸收单元的其它吸收单元；以及

一第二导引组件，设置于该第一导引组件，流经该吸收组件的该多个吸收 单元的该流体是由该第二导引组件的限制而沿着该既定路径进行流动。

2.根据权利要求1所述的收集装置，其特征在于，该第一导引组件为一 导水层。

3.根据权利要求1所述的收集装置，其特征在于，该吸收组件的该多个 吸收单元由高分子材料制成。

4.根据权利要求1所述的收集装置，其特征在于，该第二导引组件为一 隔水层。

5.根据权利要求4所述的收集装置，其特征在于，该隔水层由塑料材料 制成。

6.根据权利要求1所述的收集装置，其特征在于，还包括一基部，该第 一导引组件与该吸收组件被包覆于该基部之中。

7.根据权利要求6所述的收集装置，其特征在于，该基部包括一第一层 结构与一第二层结构，该第一导引组件与该吸收组件被包覆于该基部的该第一 层结构与该第二层结构之间，该基部的该第一层结构与该第二层结构相互结合 且形成了该第二导引组件。

8.根据权利要求7所述的收集装置，其特征在于，该基部的该第一层结 构与该第二层结构之间是通过热熔方式而相互结合，并且该基部的该第一层结 构与该第二层结构的相互结合的区域形成了该第二导引组件与该既定路径。

9.根据权利要求8所述的收集装置，其特征在于，该热熔方式为超音波 结合法。

10.根据权利要求8所述的收集装置，其特征在于，该热熔方式为高周波 结合法。

11.根据权利要求7所述的收集装置，其特征在于，该基部的该第一层结 构与该第二层结构由塑料材料制成。

12.根据权利要求6所述的收集装置，其特征在于，该基部由塑料材料制 成。

13.一种流体处理系统，对于源自于一来源的一流体进行处理，其特征在 于，该流体处理系统包括：

一吸取装置，设置于该来源，该吸取装置用以吸收该流体；

一驱动装置，连接于该吸取装置，该驱动装置对于该吸取装置所收集的该 流体进行移动；以及

一收集装置，用以吸收该驱动装置所移动的该流体，该收集装置包括：

一第一导引组件，连接于该驱动装置；

一吸收组件，包括多个吸收单元，该多个吸收单元设置于该第一导引 组件，该流体是经由该多个吸收单元中的至少一吸收单元而沿着一既定路径而 依序通过该多个吸收单元的其它吸收单元；以及

一第二导引组件，设置于该第一导引组件，流经该吸收组件的该多个 吸收单元的该流体是由该第二导引组件的限制而沿着该既定路径进行流动。

14.根据权利要求13所述的流体处理系统，其特征在于，该驱动装置设 置于该吸取装置与该收集装置之间。

15.根据权利要求14所述的流体处理系统，其特征在于，该驱动装置为 一真空泵浦。

16.根据权利要求13所述的流体处理系统，其特征在于，该收集装置的 该第一导引组件为一导水层。

17.根据权利要求13所述的流体处理系统，其特征在于，该收集装置的 该吸收组件的该多个吸收单元由高分子材料制成。

18.根据权利要求13所述的流体处理系统，其特征在于，该收集装置的 该第二导引组件为一隔水层。

19.根据权利要求18所述的流体处理系统，其特征在于，该隔水层由塑 料材料制成。