[发明专利]芯片封装

说明书

技术领域

本发明是有关于一种芯片封装(chip package)，且特别是有关于一种可提高可靠度(reliability)与降低生产成本的芯片封装。

背景技术

近年来，逐渐发展出具有多个堆叠芯片(stacked chips)的芯片封装。芯片封装是将多个芯片堆叠(stack)于承载器(carrier)的上方且透过焊线(bondingwire)或凸块(bump)电性连接至承载器，其中凸块例如是金凸块(gold bump)、铜凸块(copper bump)、聚合物凸块(polymer bump)或焊料凸块(solder bump)，而承载器例如是一印刷电路板(print circuit board)或一导线架(lead-frame)。一般来说，每一堆叠于承载器上的芯片可借由胶合物(例如胶带或液态粘着剂)粘附于其他芯片或承载器上。特别是，当使用胶带作为芯片接合制程(die-bonding process)或芯片堆叠制程(chip-stacking process)的胶合物时，具有适当大小及粘性的胶带是贴附于芯片或承载器上。当使用液态粘着剂作为芯片接合制程或芯片堆叠制程的胶合物时，先将液态粘着剂配置于芯片上或承载器上，芯片与承载器接合时或之后固化液态粘着剂。由于进行芯片接合制程或芯片堆叠制程之前，必需先将胶带裁剪成适当的大小，因此此处所使用的胶带不适于大量生产。此外，芯片封装的可靠度会因液态粘着剂的厚度难以控制而受到影响。因此，如何将芯片封装的可靠度提升以及降低芯片封装的生产成本，为亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供一种芯片封装，可提高可靠度与降低生产成本。

本发明提出一种芯片封装，其包括一线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面、一相对于第一有源面的第一背面以及多个配置于第一有源面的第一焊垫，其中第一芯片的第一背面粘附于线路基板上，且第一芯片电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片的第一焊垫。元件配置于第一芯片的第一有源面的上方。第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面与元件之间，且未覆盖第一焊垫。第一粘着层包括一第一B阶粘着层以及一第二B阶粘着层。第一B阶粘着层粘附于第一芯片的部份第一有源面上。第二B阶粘着层粘附于第一B阶粘着层与元件之间。封装胶体配置于线路基板上且覆盖第一芯片、元件、第一粘着层以及第一焊线。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板具有多个第一连接垫。第一连接垫透过第一焊线电性连接至第一焊垫。

在本发明的一实施例中，上述的元件为一第二芯片。第二芯片具有一第二背面与一相对于第二背面的第二有源面。第二芯片的第二背面借由第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装更包括多条第二焊线。第二焊线电性连接至第二芯片与线路基板。

在本发明的一实施例中，上述的第二芯片具有多个第二焊垫，且线路基板具有多个第二连接垫。第二连接垫透过第二焊线电性连接至第二焊垫。

在本发明的一实施例中，上述的元件为一散热器。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装，更包括一第二粘着层。第二粘着层粘附于第一芯片的第一背面与线路基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第二粘着层包括一第三B阶粘着层以及一第四B阶粘着层。第三B阶粘着层粘附于第一芯片的第一背面上。第四B阶粘着层粘附于第三B阶粘着层与线路基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一芯片的边缘对齐元件的边缘。

在本发明的一实施例中，上述的第一芯片的边缘未对齐元件的边缘。

基于上述，由于本发明采用的第一粘着层具有呈半固态状的一第一B阶粘着层与一第二B阶粘着层，因此第一粘着层的厚度容易控制。此外，因第一粘着层可直接形成于晶片(wafer)的有源面上，有利于大量生产。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明的第一实施例的一种芯片封装的剖面示意图。

图2为本发明的第二实施例的一种芯片封装的剖面示意图。

图3与图4为本发明的第三实施例的芯片封装的剖面示意图。

主要元件符号说明：

100、200、300、400：芯片封装

110：线路基板

112：第一连接垫

114：第二连接垫

120：第一芯片

120a：第一有源面