[发明专利]3C产品外壳结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种产品外壳结构，特别涉及一种3C产品的外壳结构，其在一塑料成型件的内表面结合一具有高抗弯曲弹性率的薄支撑板，以产生足够的抗弯强度，抵抗来自塑料成型件表面的外力抵压。

背景技术

目前在市面上常见的电脑、电子及通讯(3C)产品外壳结构大多是以塑胶射出成型或是以铝-镁合金压铸成型，以保护3C产品内的电子元件，但二种外壳结构各有其优缺点。

其中，以塑胶射出成型的外壳而言，虽然在材料成本上相当便宜，但为能使外壳具有足够的强度以承受来自3C产品外部的压力，因此，如NB外壳其厚度大约是在2mm以上，如此一来将使得外壳的整体体积及重量相对增加。

而以铝-镁合金压铸成型的外壳，虽然通过金属合金本身的特性，可以大约0.5mm以上的厚度即能具有承受来自3C产品外部压力的足够强度，使符合体积缩小及重量减轻的要求；但由于金属合金的制作困难、单价较高，相对使得所制成的金属合金外壳的单位成本比塑胶成型外壳的单位成本高出很多，而必须付出更高的材料成本。

有鉴于此，为了改善上述的缺点，使3C产品外壳结构能具有足够的抗弯强度以承受外力，且可有效缩小体积、减轻重量、降低生产成本，发明人积多年的经验及不断的研发改进，于是有本发明的产生。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种3C产品外壳结构，通过将低成本的塑料成型件结合于具有高抗弯曲弹性率的薄支撑板表面的结构，能使外壳具有足够的抗弯强度，以抵抗来自塑料成型件表面的外力抵压，且可同时减少外壳的厚度，以减少3C产品整体体积及重量，而能有效降低材料成本。

为达上述发明的目的，本发明所设的3C产品外壳结构包括一塑料成型件以及一支撑板。所述塑料成型件包括一外表面及相对于所述外表面的内表面；而所述支撑板的外表面是结合于塑料成型件的内表面上。其中，所述支撑板的抗弯曲弹性率比塑料成型件的抗弯曲弹性率大，且所述支撑板的厚度比塑料成型件的厚度薄，所述支撑板的厚度是介于0.08～0.5mm之间。

实施时，所述塑料成型件为塑胶射出成型。

实施时，所述支撑板为树脂硬化固定的片状纤维板或金属薄板。

本发明通过低成本的塑料成型件与具有高抗弯曲弹性率的薄支撑板的结合，以使外壳具有足够的抗弯强度，不但可减少外壳的厚度，以减少3C产品的整体体积及重量，且可有效降低材料成本。

为便于对本发明能有更深入的了解，现详述于后。

附图说明

图1为本发明3C产品外壳结构的较佳实施例的立体外观示意图；

图2为本发明的较佳实施例的组合剖面图；

图3为本发明的较佳实施例的使用状态图。

附图标记说明：1-3C产品外壳结构；2-塑料成型件；21-面板；22-侧边；23-外表面；24-内表面；3-支撑板；31-支撑板外表面；32-纤维层；33-树脂；W-支撑板的厚度；W1-塑料成型件的厚度；4-粘着剂；F1-压缩力量；F2-伸张力量。

具体实施方式

请参阅图1、2所示，其为本发明3C产品外壳结构1的较佳实施例，包括一塑料成型件2及一支撑板3。

所述塑料成型件2是以塑胶射出方式成型，包括一长方形面板21及由所述面板21四周分别向下延伸的侧边22，以做为笔记型电脑的上盖，并形成一外表面23及相对于所述外表面23的一内表面24。实施时，所述的塑料成型件2也可为其他形状，供做为各种电脑、电子及通讯等3C产品的结构材，以保护3C产品内部的电子元件。

所述支撑板3是呈薄板状，所述的支撑板3也可为具有孔洞或凹凸的平面薄板，其板片的厚度是介于0.08～0.5mm之间，所述支撑板3的厚度W比塑料成型件2的厚度W1薄，且所述支撑板3的外表面31的表面积大于等于塑料成型件2的内表面24的表面积二分之一，所述的支撑板3的外表面31的表面积较佳是与塑料成型件2的内表面24的表面积相等，以通过粘着剂4的粘着，使所述支撑板3的外表面31以大面积粘贴的方式结合于塑料成型件2的内表面24上；实施时，所述的支撑板3也可先置入一模具(图中未示)内，再通过模内射出的方式以成型塑料成型件2，使塑料成型件2与支撑板3结合为一体。

实施时，所述支撑板3为一纤维层32预浸树脂33后，再经加温、加压成型的片状纤维板，所述的支撑板3也可呈壳状，而所述的纤维层32也可不预浸树脂33，而在置入于一模具的模穴内后，再以外加的方式，使纤维层32与树脂33在模穴内结合硬化而成，以在成型所述支撑板3后，使所述支撑板3的抗弯曲弹性率比塑料成型件2的抗弯曲弹性率大。