[发明专利]用于修复基板的方法

权利要求书

1.一种用于修复基板的方法，所述方法包括：

第一步骤：相对于位于所述基板上的密封图案指定修复区域；及

第二步骤：将密封胶施加到在所述第一步骤中指定的所述修复区域上。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述第二步骤包括：

(a)步骤：测量所述修复区域中的基板和喷嘴之间的间隙数据；及

(b)步骤：根据所述(a)步骤中测量到的基板和喷嘴之间的所述间隙数据，在保持基板和喷嘴之间的间隙恒定的同时，将密封胶施加到所述修复区域上。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述第二步骤包括：

(a)步骤：在与所述第一步骤中指定的所述修复区域相邻的区域中，测量基板和喷嘴之间的间隙数据；及

(b)步骤：根据所述(a)步骤中测量到的基板和喷嘴之间的所述间隙数据，在保持基板和喷嘴之间的间隙恒定的同时，将密封胶施加到所述修复区域上。

4.如权利要求3中所述的方法，其中

(a)步骤在与所述第一步骤中指定的所述修复区域平行的线中，测量基板和喷嘴之间的间隙数据。

5.如权利要求1所述的方法，其中

当在所述第一步骤中所测量的所述修复区域包括多个修复区域，并且所述多个修复区域之间的间隔为预定间隔或更小时，所述第二步骤连续将密封胶施加到所述多个修复区域上。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述第一步骤确定在将密封胶施加到基板上时测量到的喷嘴和基板之间的所述间隙数据是否偏离基准范围，并将所述测量到的间隙数据偏离基准范围的区域指定为修复区域。