[发明专利]电容式触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种电容式触控面板，其包括：

一基板；

多个搭接线路，其配置于所述基板上；

一绝缘层，其至少覆盖在多个所述搭接线路的一部分上；以及

多个电极，多个所述电极的一部分于第一轴向上连接多个所述搭接线路而进行电性连接，其中，未和多个所述搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个所述桥接段位于所述绝缘层上。

2.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中多个所述电极为菱形。

3.如权利要求1或2所述的电容式触控面板，其中多个所述电极是配置在所述基板上。

4.如权利要求1或2所述的电容式触控面板，其中多个所述电极是配置在所述绝缘层上。

5.如权利要求1所述的电容式触控面板，还包括一保护层，其覆盖在多个所述电极上。

6.如权利要求1所述的电容式触控面板，还包括一装饰层，配置于所述基板的边缘上，且所述装饰层的材料与多个所述搭接线路的材料相同，其中：

所述装饰层的材料为导电材质；或

多个所述搭接线路配置于所述装饰层的区域之内。

7.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中：

所述绝缘层覆盖在所述基板上以及每一搭接线路的中间部分上；

所述电容式触控面板还包括多个通道，多个所述通道位于覆盖在所述基板上的绝缘层与覆盖在多个所述搭接线路上的绝缘层之间；及

多个所述电极的一部分覆盖在所述绝缘层上，并填满多个所述通道，多个所述电极的一部分于第一轴向上连接多个所述搭接线路而进行电性连接。

8.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述基板的材质选自玻璃、压克力、聚碳酸酯及聚酯塑料。

9.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述绝缘层为一透明不导电材质。

10.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中多个所述电极选自氧化铟锡、氧化锑锡及氧化锌铟。

11.如权利要求1所述的电容式触控面板，其中所述保护层选自氧化硅及氮化硅。

12.一种电容式触控面板的制造方法，其步骤包括：

(a)提供一基板；

(b)同时形成一装饰层与多个搭接线路于所述基板上；

(c)形成一绝缘层于所述装饰层与多个所述搭接线路的一部分上；以及

(d)形成多个电极，其中多个所述电极的一部分连接多个所述搭接线路而于第一轴向上进行电性连接，其中，未和多个所述搭接线路连接的电极，于第二轴向上由多个桥接段进行电性连接，且多个所述桥接段位于所述绝缘层上。

13.如权利要求12所述的方法，其中步骤(c)还包括：

(c1)形成所述绝缘层于所述基板上；以及

(c2)形成多个通道于多个所述搭接线路的末端上，多个所述通道位于在所述基板上的所述绝缘层与在所述搭接线路上的所述绝缘层之间。

14.如权利要求第13所述的方法，其中步骤(d)还包括：

形成多个所述电极于所述绝缘层上并填满多个所述通道，多个所述电极的一部分经由多个所述搭接线路而于第一轴向上进行电性连接。

15.如权利要求14所述的方法，还包括：

(e)形成一保护层于多个所述电极上。