[发明专利]粘合剂组合物及使用该组合物的各向异性导电膜

说明书

本申请要求2007年12月18日向韩国知识产权局提出的专利申请 10-2007-0133085的优先权，及根据35 U.S.C.§119法条所规定的所有权益， 其全部内容通过引用而合并于此。

技术领域

本发明涉及一种粘合剂组合物以及使用该粘合剂组合物制得的各向异 性导电膜。更具体地，所述粘合剂组合物通过采用高流动性的乙烯-醋酸乙 烯酯共聚物，和脂肪族杂环化合物(B-1)与含有芳族环的单体(B-2)的高耐 热耐湿共聚物来获得即使在高温高湿条件下和热冲击后也具有的高粘合强 度。

背景技术

粘合剂在包括电学和电子装置的各个应用领域都有广泛应用。目前各种 粘合剂以膜的形式用于在电学和电子装置制造中提供更好的加工性能。

用于电路连接的膜形式的粘合剂根据是否存在导电粒子广泛分类为非 导电膜(NCF)和各向异性导电膜(ACF)。所述各向异性导电膜通常指诸如金 属粒子(例如，镍(Ni)、铜(Cu)或金(Au)粒子)或金属包覆的聚合物粒子等 的导电粒子分散于其中的膜。

各向异性导电膜位于电路之间，随后在特定条件下经过加热加压后使电 路接线端通过导电粒子电连接。此时，电绝缘粘合剂树脂填充在相邻电路接 线端之间的空隙处使导电粒子互相电独立，也就是说，该树脂赋予导电粒子 优异的绝缘性能。通常，各向异性导电膜广泛用于LCD面板或印刷电路板 (PCB)和带载封装(tape carrier packages，TCPs)的电连接。

以膜的形式的常规粘合剂组合物主要包括成膜的聚合粘结剂树脂和固 化体系，该组合物暴露于能量(例如热或UV)中时固化使得连接结构硬化。 各向异性导电膜(ACF)组合物进一步包括导电粒子和一种或多种添加剂以得 到更好的物理性能。

发明内容

本发明涉及一种粘合剂组合物，包括：(A)乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、(B) 脂肪族杂环化合物(B-1)与含有芳族环的单体(B-2)的共聚物、(C)粘结剂树 脂、(D)可自由基聚合材料和(E)自由基引发剂。

本发明还涉及一种采用上述粘合剂组合物制得的各向异性导电膜。

具体实施方式

以下将对示例性实施方式进行更详细的说明。但这些示例性实施方式可 以多种不同形式体现，且不应被理解为仅限于此处所述实施方式。更确切地， 所提供的以下实施方式将使本发明全面而完整，且将本发明的范围充分告知 本领域技术人员。全文中相同的参考号均指代相同的元件。

应理解的是当某元件被说成是“在”另一元件“上”，它可直接位于该 另一元件上，或可能存在插入元件。此处所用的表述“和/或”包括相关的 列出项目的一项或多项的任意组合和全部组合。

应理解的是，尽管第一、第二、第三等术语，可用于说明各种元件、组 分、区域、层和/或部分，这些元件、组分、区域、层和/或部分应不被所用 术语限制。所用术语仅用于区分一个元件、组分、区域、层或部分与另一个 元件、组分、区域、层或部分。因此，以下讨论的第一元件、组分、区域、 层或部分可说成第二元件、组分、区域、层或部分而不背离本发明的教导。

此处所用术语仅用于说明具体实施方式的目的，并不应理解为对本发明 的限制。此处所用单数形式“a”、“an”和“the”意在也包括复数形式， 除非文中有其他明确说明。还应理解的是本发明中所用的术语“包括”明确 指出存在所述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组分，但不排 除一种或多种其他特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组分和/或它们 的组的存在或添加。

此外，比较术语，诸如“下面的”或“底部”和“上面的”或“顶部”， 此处可用于说明图中所示的一个元件与另一个元件的关系。应理解的是这些 比较术语意在包括除图纸所示的方位之外的该装置的不同方位。例如，如果 将一幅图中的装置翻转过来，则描述为在其他元件的“下面的”一侧的元件 就定位为在其他元件的“上面的”一侧的元件。所以该示例性术语“下面的” 可包括“下面的”和“上面的”两种方位，取决于图的具体方向。类似地， 如果翻转一幅图中的装置，相对其他元件描述为“低于”或“在...之下”的 元件就可定位为“在其他元件之上”。因此，示例性术语“低于”或“在... 之下”包括“在...之上”和“在...之下”两种方位。