[发明专利]LED封装中有纹理的密封剂表面

权利要求书

1.一种发光二极管LED器件，包括：

设置在搭载表面上并且具有不同颜色的多个LED芯片；以及

靠近所述搭载表面设置的密封剂，所述密封剂包括有纹理的主发 射表面和至少一个侧发射表面，其中所述有纹理的主发射表面与所述 至少一个LED芯片共形；

其中，所述有纹理的主发射表面配置成减少因全内反射引起的光 损耗，同时保持输出分布中可接受的色温均匀性和色彩混合。

2.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述多个LED 芯片包括发射至少两种不同光谱的LED芯片。

3.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述搭载表面 包括反射性材料。

4.如权利要求3所述的LED器件，其特征在于，所述反射性材 料具有光散射性质。

5.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封剂与 环境介质形成界面以使所述界面处的折射率差别至少是0.4。

6.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封剂包 括波长转换材料。

7.如权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述密封剂的 厚度范围从70到200微米。

8.一种芯片规模封装发光二极管LED器件，包括：

搭载表面；

设置在所述搭载表面上并具有不同颜色的多个LED；

具有平行于所述搭载表面的主发射表面和至少一个侧表面的密 封剂，所述主发射表面和所述至少一个侧表面被纹理化以产生多个粗 糙化的表面特征；

其中，所述主发射表面配置成减少因全内反射引起的光损耗，同 时保持输出分布中可接受的色温均匀性和色彩混合。

9.如权利要求8所述的芯片规模封装发光二极管LED器件，其 特征在于，所述粗糙化的表面特征是在所述密封剂起初固化时在模具 中形成的。

10.如权利要求8所述的芯片规模封装发光二极管LED器件，其 特征在于，所述多个LED包括发射不同光谱的LED。

11.如权利要求10所述的芯片规模封装发光二极管LED器件， 其特征在于，所述多个LED包括发射红光谱的LED芯片、发射绿光 谱的LED芯片、以及发射蓝光谱的LED芯片。

12.如权利要求10所述的芯片规模封装发光二极管LED器件， 其特征在于，所述多个LED包括发射红光谱的LED芯片和发射白光 谱的LED芯片。

13.如权利要求10所述的芯片规模封装发光二极管LED器件， 其特征在于，所述多个LED包括发射蓝光谱的LED芯片和发射黄光 谱的LED芯片。