[发明专利]电子装置及其散热模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子装置及其散热模块。

背景技术

随着科技的进步，各种电子装置的运算处理速度也越来越快，但相对地， 电子装置中各种芯片所产生的热能也越来越高。因此，对应各种芯片的散热技 术，也越来越为业者所重视。以下，以电子装置包含电路板为例，并以电路板 的北桥芯片的散热方式为例作说明。

请参照图1所示，其为已知电子装置的电路板侧视图。电子装置1具有电 路板11、北桥芯片12、导热板件13以及散热鳍片14。北桥芯片12设置于电路 板11之上，导热板件13与北桥芯片12连接，而散热鳍片14则与导热板件13 接触并与电路板11锁合。

因此，利用导热板件13可将北桥芯片12所产生的热量导引至散热鳍片14， 而散热鳍片14为气冷式散热单元，藉由气体热对流的方式将热量逸散出。

然而，已知电路板1的散热鳍片14以锁合的方式与电路板11连接。因此， 当使用者欲加强散热效能而改装水冷式散热单元(图未显示)时，则必须先将 散热鳍片14拆除，而后才能将水冷式散热单元设置于导热板件13上。如此， 仅能选择以气冷式散热单元(散热鳍片14)或水冷式散热单元进行散热，不仅 散热效能不敷高速处理器的散热需求，且散热鳍片14与水冷式散热单元的更换 方式不方便，也会造成使用者的困扰。再者，更换后的散热鳍片14若无其它用 途，亦形成浪费。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种可同时具有第一散热单元及第 二散热单元的电子装置及其散热模块，藉由不同冷却模式达到双重散热效能。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置的散热模块，设置于一电路板 的一发热源。散热模块包含一导热单元、一第一散热单元以及一第二散热单元。 导热单元具有一导热板件及一导热管，导热板件的一第一表面与发热源接触， 导热管的一第一端连接于导热板件。第一散热单元与导热管的一第二端连接， 第二散热单元活动地配置于导热板件的一第二表面接触。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置包含一电路板以及一散热模块。 电路板具有一发热源，散热模块设置于发热源。散热模块具有一导热单元、一 第一散热单元及一第二散热单元，导热单元具有一导热板件及一导热管，导热 板件的一第一表面与发热源接触，导热管的一第一端连接于导热板件。第一散 热单元与导热管的一第二端连接，第二散热单元活动地配置于导热板件的一第 二表面。

于本发明较佳实施例中，第一散热单元以第二端为轴相对导热板件旋转， 使第一散热单元与第二散热单元不致产生空间上的干涉。

于本发明较佳实施例中，第二散热单元与导热板件连接方式可为黏合、卡 合、螺合、锁合、嵌合、焊接或其组合，使第二散热单元与发热源直接接触。

于本发明较佳实施例中，经由导热管而将发热源产生的热量间接传导至第 一散热单元进行散热。

承上所述，本发明的电子装置及其散热模块的第一散热单元藉由导热管与 导热板件连接，而第二散热单元则相对于发热源而与导热板件的第二表面接触。 因此，发热源所产生的热量能够经由导热板件及导热管由第一散热单元逸散出， 同时经由导热板件及第二散热单元逸散出。藉由不同的冷却模式，本发明的散 热模块能够达到双重散热效能，满足高速处理器的散热需求。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步 的暸解。

附图说明

图1为已知电子装置的电路板侧视图。

图2为本发明较佳实施例的电子装置及其散热模块的分解图。

图3为图2的电子装置及其散热模块的组合图。

图4为图3的电子装置及其散热模块的侧视图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的电子装置及其散热模块， 其中相同元件以相同符号表示。

请参照图2所示，其为本发明较佳实施例的电子装置2的散热模块4的分 解图。电子装置2例如可为笔记本电脑、桌上型电脑或游戏装置等，于此不予 以限制。电子装置2包含一电路板3以及一散热模块4。

电路板3具有一发热源31。发热源31例如可为设置于电路板3的中央处理 器(Central Processing Unit，CPU)、北桥芯片、显示芯片或绘图芯片等高速处理 器。