[发明专利]大容量信号传送媒介用软性印刷电路板

权利要求书

1.一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于包含铜箔大容量信号配线、绝缘层、铜箔接地层，

所述铜箔大容量信号配线用于从TV主板接收大容量信号而传送至显示装置，并且其具有正相位的第一焊盘及具有负相位的第二焊盘相互分隔一定的间距交替地反复布置多数对；

所述绝缘层为了使所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间形成绝缘而粘接于所述铜箔大容量信号配线与所述铜箔接地层之间；

所述铜箔接地层与所述铜箔大容量信号配线保持距离而粘贴在所述绝缘层，以用于使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地，

为了将所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，所述第一焊盘与所述第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度分别在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度在10-170μm范围。

2.根据权利要求1所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于所述大容量信号包含LVDS信号，所述绝缘层由介电参数为2.0-3.5的聚酰亚胺所形成。

3.根据权利要求1所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于还包含：

利用第一粘接剂将所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘与所述绝缘层粘接的厚度范围为5-25μm的第一粘接层；

利用第二粘接剂粘连所述铜箔接地层和所述绝缘层的厚度范围为5-25μm的第二粘接层；

与所述铜箔大容量信号配线的所述第一焊盘及所述第二焊盘中的某一个焊盘保持距离而通过所述第一粘接层粘接于所述绝缘层的厚度范围为17-40μm的铜箔电源配线。

4.根据权利要求3所述的大容量信号传送媒介用软性印刷电路板，其特征在于还包含：

为了覆盖所述铜箔大容量信号配线及所述铜箔电源配线而积层于所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为20-30μm的第三粘接层；

粘接于所述第三粘接层，以用于保护所述铜箔大容量信号配线的厚度范围为7-17μm的第一保护层；

涂布于所述铜箔接地层表面的厚度范围为20-30μm的第四粘接层；以及

粘接于所述第四粘接层，以用于保护所述铜箔接地层的厚度范围为7-17μm的第二保护层，

而且所述大容量信号传送媒介用软性印刷电路板的整体厚度范围为108-394μm。